Gia công laser

Có thể đàm phánCập nhật vào12/23

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Hệ thống cắt laser chính xác cao $r $nmicroVEGA FC để cắt dây trên chip bán dẫn có thể thực hiện vi xử lý laser thông lượng cao cho các ứng dụng khác nhau trong ngành công nghiệp bán dẫn. Hệ thống kết hợp quy trình chính xác cao với hiệu suất động cao. Do đó, các ứng dụng có thể có của nó bao gồm: $r $n lập trình mạch logic kỹ thuật số, $r $n sửa chữa tiềm năng kỹ thuật số, $r $n sửa chữa bộ nhớ bán dẫn trên chip, $r $n loại bỏ microLED bị hỏng.

Chi tiết sản phẩm

Cắt laser chính xác cao để cắt dây trên chip bán dẫn

Hệ thống microVEGA FC có thể thực hiện thông lượng cao cho các ứng dụng khác nhau trong ngành công nghiệp bán dẫnGia công laser. Hệ thống kết hợp quy trình chính xác cao với hiệu suất động cao. Do đó, các ứng dụng có thể có của nó bao gồm:

lập trình các mạch logic kỹ thuật số,
Sửa chữa chiết thế kỹ thuật số,
Sửa chữa bộ nhớ bán dẫn trên chip,
Loại bỏ microLED bị hỏng.

Nhờ cấu hình công cụ linh hoạt cao, microVEGA FC có khả năng xử lý các wafer 200mm và 300mm với tốc độ xử lý lên đến 400mm/giây, làm cho nó trở thành giải pháp sản xuất lý tưởng về chi phí, sản lượng, độ nhạy và độ nhạy.

MicroVEGA FC sử dụng điểm laser một chữ số micron, di chuyển liên tục trên các wafer bán dẫn. Trong quá trình này, laser xử lý có chọn lọc các vi cấu trúc cụ thể ở tốc độ cao. Do kích thước nhỏ của các cấu trúc này (khoảng 1-2 micron), điểm laser được yêu cầu phải cao so với các cấu trúc này.Độ chính xác định vị trí 3 chiều. Với mục đích này, microVEGA FC được trang bị công nghệ đo lường tích hợp để kiểm soát quy trình 100%.

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị