Hệ thống căn chỉnh mặt nạ tự động EVG Instrument

IQ Aligner NT mới có độ bền cao và độ đồng đều cao của quang học phơi sáng, phần cứng xử lý wafer mới cho phép phạm vi phủ sóng đầy đủ của wafer 200mm và 300mm cho sự liên kết đa điểm toàn cầu và phần mềm công cụ được tối ưu hóa, do đó tăng năng suất gấp đôi so với IQ Aligner thế hệ trước của EVG với độ chính xác liên kết gấp 2 lần. Hệ thống này vượt qua các yêu cầu khắt khe của wafer lồi và các ứng dụng in thạch bản phụ trợ khác, đồng thời giảm 30% chi phí sở hữu so với các hệ thống cạnh tranh.