Máy nướng bánh wafer

Đặc tính sản phẩm:

1.Hệ thống HMS-901ASPMáy nướng bánh waferSử dụng công nghệ sưởi ấm hồng ngoại tăng cường, nó có chức năng áp suất âm chân không, bề mặt được trang bị một số lỗ hấp phụ, có thể làm cho vật liệu được làm nóng phù hợp chặt chẽ với bề mặt, do đó đạt được hiệu quả đồng đều của việc tiếp xúc với nhiệt.

2. Với nắp cách nhiệt sưởi ấm, nhiệt độ có thể được thiết lập. Toàn bộ khu vực sưởi ấm tạo thành một khoang cách nhiệt, cải thiện đáng kể độ đồng đều nhiệt độ và cũng đóng vai trò chống bụi.

3. Chức năng nạp tự động, chức năng bảo vệ quá nhiệt, chức năng báo động quá nhiệt, chức năng thời gian, đã có giấy chứng nhận CE, thử nghiệm an toàn hơn và thuận tiện hơn!!

Hệ thống HMS-901ASPMáy nướng bánh waferGiới thiệu tham số:

1. Công suất đầu ra sưởi ấm: 2000W

2. Kiểm soát nhiệt độ bề mặt tấm: nhiệt độ phòng ～ 350 ℃

3. Chế độ điều khiển nhiệt độ: Nhiệt độ hiển thị kỹ thuật số LED được đặt tự do

4. Kiểm tra nhiệt độ: điều khiển nhiệt độ tích hợp và điều khiển nhiệt độ bên ngoài có thể được chuyển đổi

5. Độ chính xác kiểm soát nhiệt độ: ± 0,1

6. Khu vực sưởi ấm: 220 × 220mm

7. Tùy chọn chức năng: Chức năng hấp phụ chân không: Vô cực điều chỉnh độ chân không, làm cho mẫu được làm nóng đồng đều hơn

8. Chức năng Thimble: đường kính 3mm, chiều cao 30mm tùy ý đặt chiều cao, thuận tiện để lấy mảnh, mẫu không tiếp xúc, tránh ô nhiễm

9. Chức năng giới hạn: phù hợp với kích thước khác nhau của wafer, ngăn ngừa sự dịch chuyển mẫu, đóng một vai trò cố định

10. Hệ thống điều khiển phân đoạn chương trình: cài đặt thời gian, cài đặt tỷ lệ công suất đầu ra, đường cong ấm lên, truyền thông, v.v.

11. Kích thước tổng thể của sản phẩm: 220 × 350 × 180mm

12. Vật liệu tấm: Tấm sưởi bằng gốm Nano