Đại lý Logosol Pre-Aligner Dụng cụ quang học

Đại lý Logosol Pre-Aligner Dụng cụ quang học

Liên lạc với giám đốc Trương: I - 8 - 9 (cùng số wechat)

Logosol MỹTrang chủ‌ là một thiết bị tích hợp cao, chủ yếu được sử dụng để chuẩn bị wafer trong quá trình sản xuất chất bán dẫn. Các bộ sắp xếp trước thường được tích hợp trong các thiết bị hoặc hệ thống lớn hơn, chẳng hạn như máy dán keo, máy in thạch bản, thiết bị lắng đọng màng và thiết bị khắc, v.v., để căn chỉnh nhanh chóng và chính xác các tấm wafer trước khi bắt đầu quá trình.

Mô hình và chức năng chính

Dòng sản phẩm Logosol Pre-Aligner bao gồm một số mô hình, mỗi mô hình có kịch bản ứng dụng cụ thể và các tính năng kỹ thuật:

• ‌LpA26-3‌ Thích hợp cho căn chỉnh độ chính xác cao của wafer kích thước nhỏ.

• ‌LpA38-3‌ Thích hợp cho sự liên kết hiệu quả cao của wafer kích thước trung bình.

• ‌Lpa 58-3‌ Thích hợp cho căn chỉnh độ chính xác cao của wafer kích thước lớn.

• ‌LpA312-3‌ Thích hợp cho sự liên kết của các wafer kích thước cực lớn.

• ‌Lpa 812-3‌ Thích hợp cho căn chỉnh độ chính xác cao của wafer kích thước cực lớn.

• ‌LpA1218-3‌ Thích hợp cho việc căn chỉnh các wafer có kích thước cực lớn.

Các bộ chỉnh sẵn này hỗ trợ các wafer có kích thước khác nhau từ 45 mm đến 480 mm và phù hợp với các yêu cầu quy trình khác nhau.

Đặc điểm kỹ thuật và lợi thế

Các tính năng kỹ thuật của Logosol Pre-Aligner bao gồm:

• ‌Tích hợp caoTiết kiệm không gian, chia sẻ hệ thống điều khiển với thiết bị chính để kết nối liền mạch.

• ‌Độ chính xác cao‌ Thích hợp cho các quy trình có độ chính xác cao, đảm bảo sự liên kết chính xác giữa tâm wafer và hướng tinh thể.

• ‌Phần mềm điều khiển đa chức năngHỗ trợ khả năng tương thích và giao diện với các nền tảng bán dẫn khác nhau.

• ‌Định vị nhanh‌ Đạt được vị trí wafer nhanh và chính xác trong dây chuyền sản xuất tốc độ cao.

Đại lý Logosol Pre-Aligner Dụng cụ quang học

Ứng dụng thực tế

LOGOSOL Prealigner được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị bán dẫn sau:

• : Đảm bảo sự liên kết chính xác của tâm wafer và hướng tinh thể trước quá trình in thạch bản.

• ‌Thiết bị phát triển keo‌ Đảm bảo tính nhất quán của vị trí wafer trong quá trình dán và phát triển.

• ‌Thiết bị lắng đọng phim‌ Đảm bảo sự liên kết của wafer với buồng phản ứng trước khi quá trình lắng đọng.

• ‌Thiết bị khắc‌ Đảm bảo căn chỉnh chính xác vị trí và góc wafer trong quá trình khắc.

LOGOSOL LPA38-3-V40P1-S23 Bộ sắp xếp wafer