Logosol wafer prealigner, dụng cụ quang học xử lý cạnh

Logosol wafer prealigner, dụng cụ quang học xử lý cạnh

Giám đốc Trương: I - 872 I - 868 - 49 (cùng số wechat)

Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-B-R900V-LH58 Bộ chỉnh sửa wafer với xử lý cạnh

LogosolXử lý cạnhTrang chủ

Thiết bị tự động sáng tạo, sử dụng công nghệ tiếp xúc thụ động với lực kẹp bằng không, là giải pháp thay thế cho công nghệ chỉnh sửa kẹp cạnh Logosol, đảm bảo rằng các tấm wafer không bị căng thẳng và duy trì độ sạch lớn khi xử lý các vật thể từ 75mm đến 300mm. Mô hình tiêu chuẩn và độ chính xác cao có sẵn.

Thay thế nhanh

Bộ sắp xếp trước thông lượng cao với chức năng thay thế nhanh dựa trên thiết kế độc quyền cho phép tải kẹp wafer dưới mức pin.

Logosol wafer prealigner, dụng cụ quang học xử lý cạnh

Tùy chọn Pre-Aligner Logosol:

Bộ xử lý sắp xếp trước wafer dòng Logosol LPA LPA312-3

Thiết kế tất cả trong một hiệu suất cao sáng tạo loại bỏ bộ điều khiển bên ngoài và cáp kết nối trong khi vẫn duy trì khả năng tương thích plug-in

Được điều khiển bởi động cơ không chổi than quán tính cực thấp cho phản ứng mượt mà và ngay lập tức

Các thiết bị điện tử quét có thể phát hiện các vật thể trong suốt, mờ và mờ mà không cần định vị lại cơ học giữa các kích thước chip khác nhau.

Phần mềm điều khiển chuyển động có một bộ các lệnh phổ biến toàn diện, tương thích và giao diện với các nền tảng bán dẫn khác nhau

Thời gian chu kỳ căn chỉnh điển hình ít hơn bốn giây, giúp đạt được thông lượng hệ thống lớn

Công nghệ đã được thử nghiệm và chứng minh của Logosol và các tiêu chuẩn cao về độ tin cậy là nền tảng cho một loạt các bộ chỉnh trước trong ngành. Dòng sản phẩm Prealigners hỗ trợ xử lý các vật thể từ 45mm đến 480mm với bất kỳ mức độ trong suốt nào từ mờ đến trong suốt. Thiết kế tích hợp Logosol và phần mềm điều khiển đa chức năng cho phép khả năng tương thích và giao diện trực tiếp với các nền tảng bán dẫn khác nhau.