Với sự thâm nhập sâu của công nghệ vi nạp trong các lĩnh vực tích hợp photon, y sinh học, sản xuất MEMS, các ngành công nghiệp khác nhau đặt ra nhu cầu khác biệt về độ chính xác của cấu trúc vi nạp ba chiều, khả năng tương thích vật liệu và hiệu quả xử lý. Nanoscribe 3 chiều dựa trên nền tảng Lợi 2GL ® Công nghệ in thạch bản màu xám hai photon, tạo ra một giải pháp xử lý vi nạp ba chiều bao gồm toàn bộ liên kết "đổi mới nghiên cứu khoa học - sản xuất hàng loạt công nghiệp", với lợi thế cốt lõi của "độ chính xác cao+tính linh hoạt cao+phù hợp đa cảnh", trở thành lựa chọn quan trọng để đột phá nút cổ chai xử lý vi nạp trong các ngành công nghiệp khác nhau.

Trong lĩnh vực bao bì quang tử, công nghệ in 3D micronal, đặc biệt là công nghệ trùng hợp quang tử kép (2PP), cung cấp một giải pháp biến đổi cho việc ghép sợi quang hiệu quả, tổn thất thấp giữa các chip với độ chính xác cao, khả năng xử lý ba chiều thực sự và lợi thế không cần mặt nạ.

Tổng hợp lại, Nạp Nhu 3D Nanoscribe là tiêu chí ngành công nghiệp được công nhận trong lĩnh vực này. Công nghệ cốt lõi của nó là in thạch bản màu xám đôi photon (2GL) ®）， Kết hợp độ chính xác của việc tổng hợp các photon kép với hiệu quả của in thạch bản màu xám là lý tưởng cho việc chế tạo các cấu trúc vi nạp ba chiều phức tạp trong gói photon.

I. Lựa chọn tuyến đường kỹ thuật

1, Dual Photon Polymerization 2PP (femto giây laser viết thẳng): hướng tới cấu trúc ba chiều hình dạng tự do submicron-micron, với mức độ tự do thiết kế cực cao, phù hợp với microphotology phức tạp, micromechanics, microfluidic và biobrace; Nó có thể được đúc trực tiếp trên một chất nền phức tạp, hỗ trợ quá trình đa vật liệu và composite.

2, Dual Photon Grayscale Photographic 2GL: 2.5D/3D trong cùng một quy trình làm việc, đạt được bề mặt siêu mịn và kiểm soát tích hợp chỉ số khúc xạ/hình dạng thông qua điều chế tốt của cường độ "voxel", phù hợp với khẩu độ cao microphotography, gradient chỉ số thiết bị và khuôn mẫu chính xác cao.

3, femto giây laser "2 trong 1" chiến lược hợp chất: kết hợp các photon kép không đối xứng trùng hợp (xây dựng các khớp hydrogel đẳng hướng) với các hạt nano bạc lắng đọng laser tại chỗ (cung cấp ổ đĩa quang nhiệt và chức năng cảm biến) trong cùng một nền tảng, được sử dụng trong các microsystems hoạt động như microrobot đa khớp, thiết bị biến dạng cấu hình lại và các hệ thống khác.

4, In trực tiếp trên sợi/chip: cung cấp hiệu chỉnh nghiêng và căn chỉnh đa độ tự do, nhận ra đầu dò SERS mặt cuối sợi quang, tích hợp hỗn hợp ống dẫn sóng và vi quang học 3D trong chip, giảm đáng kể chi phí đóng gói và căn chỉnh.

Khối lượng và tự động hóa cấp wafer: Xử lý hàng loạt wafer 6 inch, hỗ trợ phân phối nhựa tự động, quy trình đa người dùng và giám sát từ xa, hỗ trợ tạo mẫu nhanh và nhu cầu sản xuất hàng loạt nhỏ.