基于预结构阻燃玻璃纤维增强环氧层压板 (Từ FR4) 的背面注射成型，因为它们通常用作PCB的基材，具有导热热塑性塑料。 这种导热层的主要功能是散热和局部散热。 因此，通过挤出技术制备了基于高温热塑性塑料和导热填料的复合材料。

为了降低热电半导体CoSbS的热导率，我们有意在其结构中引入原子无序。 用硒取代硫在实验上很容易实现。 具有0≤x≤1的 CoSbS1−xSex 复合物通过固相反应合成了。 在 Linseis 的LSR-3装置上，在340 K đến 733K 氦气氛下测量了电阻率和 Seebeck 系数。 除了预期的半导电的副钙钛矿相外，出现了半金属钙钛矿相。 此交叉施肥使我们能够降低50%的热传导率的副钙钛石，达到 zT=0.62 在730K。