Máy dò lỗ hổng không phá hủy tia X

Công nghệ X - quang thâm canh của Thiên Thụy trong 30 năm!

Sản phẩm XIS1000Máy dò lỗ hổng không phá hủy tia X

Dụng cụ kiểm tra không phá hủy có độ chính xác cao được chế tạo đặc biệt cho các phôi vừa và nhỏ, tập trung vào bảng mạch và phân tích khuyết tật bên trong các bộ phận đúc chết, có thể được kết nối liền mạch với dụng cụ Tianrui XRF, để đạt được "thành phần nguyên tố+cấu trúc bên trong" kiểm tra chung một cửa, để "an toàn, hiệu quả cao, thông minh và hợp tác" để phá vỡ các khu vực mù phát hiện truyền thống, cung cấp các giải pháp kiểm soát chất lượng chuỗi đầy đủ cho sản xuất điện tử, đúc chết chính xác và các ngành công nghiệp khác.

Sản phẩm XIS1000Máy dò lỗ hổng không phá hủy tia Xlợi thế cốt lõi
1. Phát hiện chấn thương chính xác+đồng kiểm tra, kiểm soát chất lượng
Điện áp ống lớn nhất 160kV+dòng điện ống 1.25mA, dễ dàng xuyên qua gang/thép (10-15mm), nhôm (60-80mm) và các vật liệu khác, công nghệ hình ảnh tĩnh kỹ thuật số cho phép các khuyết tật nhìn thấy rõ ràng, tỷ lệ nhận dạng ≥95%, nắm bắt chính xác các vấn đề như hàn giả/ngắn mạch của bảng mạch, lỗ khí/nứt đúc chết.
Lợi thế hợp tác độc quyền: có thể được sử dụng liên kết với dụng cụ Tianrui XRF, trước tiên thông qua XRF để hoàn thành kiểm tra thành phần nguyên tố vật liệu, sau đó sản phẩm này để thực hiện phát hiện khuyết tật cấu trúc bên trong, không cần thay thế cảnh kiểm tra, một lần để hoàn thành kiểm tra kép "thành phần+cấu trúc", hiệu quả tăng gấp đôi.
2. Bảo vệ toàn diện, tuân thủ an toàn và không lo lắng
Thiết kế lá chắn chì sáu mặt, bảo vệ bức xạ đạt tiêu chuẩn toàn diện, không cần phòng bảo vệ chuyên dụng.
Khóa liên động máy cửa, nút dừng khẩn cấp, đèn cảnh báo, thiết bị báo động bức xạ và nhiều thiết bị an toàn khác, mở cửa là dừng bó, tốc độ liều bức xạ tối đa ở 30cm bên ngoài thiết bị chỉ 0,306 μSv/h, thấp hơn nhiều so với tiêu chuẩn quốc gia (≤2,5 μSv/h), phù hợp với GBZ 117-2022, GBZ/T 250-2014 và các yêu cầu kỹ thuật khác.
3. Thuận tiện và thông minh, phù hợp với việc sử dụng nhiều cảnh
Thiết kế tích hợp không cần thêm phòng bảo vệ, thân máy nhỏ gọn 810 × 780 × 1800mm, khoang mẫu 450 × 400 × 560mm, thích hợp với phát hiện phôi vừa và nhỏ, phòng thí nghiệm và dây chuyền sản xuất có thể triển khai linh hoạt.
Giao diện người-máy thân thiện, hỗ trợ hoạt động một chạm, có thể nhận ra lưu trữ hình ảnh, xuất dữ liệu và tạo báo cáo, với quy trình hợp tác XRF được đơn giản hóa hơn và giảm ngưỡng hoạt động.

Trường hợp áp dụng
Sản xuất điện tử: Phát hiện điểm hàn sau PCB/AOI, kiểm tra gói linh kiện, phân tích đường dây nội bộ của bảng nhiều lớp, kết hợp với XRF để hoàn thành kiểm soát chất lượng kép "thành phần+điểm hàn".
Ngành công nghiệp đúc chết: Nhôm/Kẽm/Magnesium hợp kim đúc chết phát hiện lỗ khí/lỏng lẻo, phân tích vết nứt kim loại, hợp tác XRF kiểm tra thành phần vật liệu liên quan đến khuyết tật bên trong.
Giáo dục nghiên cứu khoa học: Hợp tác nghiên cứu thành phần vật liệu với kết cấu nội bộ, thực tập giảng dạy kỹ thuật kiểm tra không phá hủy, góp phần phân tích thí nghiệm đa chiều.

Tianrui Instrument cày sâu công nghệ tia X trong 30 năm, dựa trên sự tích lũy công nghệ trưởng thành của thiết bị XRF, để đạt được sự mở rộng công nghệ và đổi mới hợp tác từ "phân tích thành phần" đến "phát hiện khuyết tật nội bộ". Lấy công nghệ X-ray chuyên nghiệp làm cốt lõi, tạo ra thiết bị kiểm tra an toàn, hiệu quả và hợp tác, xây dựng một tuyến phòng thủ chất lượng chuỗi đầy đủ cho sản xuất chính xác, cho phép phát triển ngành công nghiệp chất lượng cao.