Dụng cụ đo ứng suất wafer Warp

lợi thế

√ Đo mẫu đồng nhất cỡ nòng đầy đủ, khoảng thời gian lấy mẫu tối thiểu0,1 mm

√ Có chức năng đo cong vênh và đo ứng suất cùng một lúc

√ Hiển thị trực quan sự thay đổi hình tròn tinh thể do màng, có thể tính toán độ cong và ứng suất của bất kỳ góc nào

Mô-đun bổ sung cho * Mô-đun đo nhiệt độ thay đổi ứng suất màng(nhiệt độ phòng đến500℃）

Thông số kỹ thuật sản phẩm: - Type: Digital Multifunction Imaging System - Standard Functions: Copy, Print (BOW，Chiến tranhv. v.Tỷ lệ ROIphân Phân tích, ứng suất màng và phân phối, ứng suất thay đổi theo thời gian, đo nhiệt độ ứng suất màng, tính toán độ cong, phù hợp đa thức, lọc không gian và các thuật toán hậu xử lý khác.

Đối tượng áp dụng

2-8 Kích thước/12 Inch đánh bóng wafer (silicon, gallium arsenide, silicon carbide, vv), đồ họa wafer, trái phiếu wafer, đóng gói wafer, vv;Kính nền tinh thể lỏng; Bề mặt của tất cả các loại xử lý quá trình phim

Lĩnh vực áp dụng

√ Sản xuất và kiểm tra chất lượng chất bán dẫn và wafer thủy tinh

√ Nghiên cứu và phát triển quy trình màng bán dẫn

√ Kiểm soát quá trình và phân tích lỗi quy trình sản xuất chất bán dẫn và quy trình giảm mỏng gói

Nguyên tắc phát hiện

√ Quá trình sản xuất wafer sẽ lắng đọng màng nhiều lần trên bề mặt wafer, sự khác biệt giữa đặc tính vật liệu của chất nền và màng dẫn đến sự cong vênh, cong vênh và mỏng của waferCăng thẳng màng có thể ảnh hưởng quan trọng đến tỷ lệ xử lý tốt

√ Sử dụng phương pháp hình ảnh phản xạ ánh sáng cấu trúc để đo sự phân bố cong vênh ba chiều của wafer, tính toán phân chia ứng suất màng bằng cách đo bán kính cong vênhvải, với các tính năng không tiếp xúc, quét cơ học miễn phí và tỷ lệ lấy mẫu cao, thời gian đo wafer full caliber thấp hơn30 tuổi

√ Thông quaStoneyCông thức và mô hình liên quan Tính toán phân phối căng thẳng màng wafer

Dụng cụ đo ứng suất wafer Warp