Chào mừng khách hàng!

Thành viên

Trợ giúp

Công ty TNHH Dương Hành Đại Xương (Thượng Hải)
Nhà sản xuất tùy chỉnh

Sản phẩm chính:

instrumentb2b>Sản phẩm

Công ty TNHH Dương Hành Đại Xương (Thượng Hải)

  • Thông tin E-mail

  • Điện thoại

  • Địa chỉ

    Đơn vị 605-607, Tòa nhà nghiên cứu khoa học Xinlian 2, Số 1535 Đường Hongmei, Quận Từ Hối, Thượng Hải

Liên hệ bây giờ

Dụng cụ đo góc tiếp xúc wafer

Có thể đàm phánCập nhật vào07/07
Mô hình
Thiên nhiên của nhà sản xuất
Nhà sản xuất
Danh mục sản phẩm
Nơi xuất xứ

Tổng quan

Bàn mẫu wafer Theta Series bao gồm bàn xoay (T340R) và bàn wafer (T340RW). Các chốt cắm của mặt bàn wafer giúp căn chỉnh và định vị chính xác cao của wafer. Các chốt định vị cũng giúp giữ wafer ở vị trí thích hợp trong quá trình đo. Để cố định wafer hơn nữa, nó cũng có thể được kết nối với một máy bơm chân không thông qua một cổng kết nối chân không tích hợp.

Chi tiết sản phẩm

Theta dòng chảy WaferDụng cụ đo góc tiếp xúc waferLà một thiết bị đo góc tiếp xúc tự động cao cấp. Thiết bị này bao gồm máy đo góc tiếp xúc quang Theta Flow có thể được cấu hình với bốn thiết bị nhỏ giọt tự động với điều khiển phần mềm, có thể di chuyển theo chiều ngang, đầu nhỏ giọt có thể vứt bỏ và bàn mẫu XYZ hoàn toàn tự động với vòng quay tự động.


晶圆接触角测量仪


Các phép đo góc tiếp xúc trên wafer là rất quan trọng để đánh giá độ ẩm và đặc tính bề mặt của các vật liệu này, được sử dụng rộng rãi trong sản xuất điện tử. Bằng cách đánh giá góc mà các giọt tiếp xúc với bề mặt wafer, các nhà nghiên cứu có thể hiểu rõ hơn về năng lượng bề mặt và tính chất bám dính của silicon. Thông tin này rất quan trọng để tối ưu hóa các quy trình như lớp phủ, in thạch bản và liên kết trong sản xuất chất bán dẫn. Hiểu được góc tiếp xúc có thể giúp đảm bảo sự tương tác dự kiến giữa wafer và các vật liệu khác nhau được sử dụng trong quá trình sản xuất, cuối cùng cải thiện hiệu suất và độ tin cậy của thiết bị điện tử.


Dụng cụ đo góc tiếp xúc waferỨng dụng

• Nghiên cứu độ sạch bề mặt

Các phép đo góc tiếp xúc có thể đánh giá độ sạch của wafer để đánh giá việc loại bỏ các chất gây ô nhiễm và dư lượng bề mặt.

• Xác định năng lượng tự do bề mặt

Năng lượng tự do bề mặt có thể được suy ra bằng cách đo các tiếp xúc, điều này rất quan trọng để hiểu cách các vật liệu khác tương tác với wafer.

• Hiểu được tính chất bám dính

Góc tiếp xúc giúp xác định tính chất bám dính của lớp phủ và màng được áp dụng cho wafer.

• Nghiên cứu Hydrophilic/Hydrophobic

Việc đo tiếp xúc có thể xác định xem bề mặt wafer là ưa nước hay kỵ nước, do đó ảnh hưởng đến các quy trình như in thạch bản và khắc.

• Để kiểm soát chất lượng

Các phép đo góc tiếp xúc thường xuyên có thể được sử dụng như một phần của quá trình kiểm soát chất lượng để đảm bảo tính nhất quán của quá trình xử lý và xử lý wafer.


Chức năng phần mềm hỗ trợ đo góc tiếp xúc wafer

• Chế độ hàng loạt để thực hiện các phép đo nhanh trên nhiều wafer trong một hàng.

• Phương pháp thả ghế tiêu chuẩn cho phép phân tích sâu hơn.


Bảng xoay tự động wafer

Bàn mẫu wafer Theta Series là một nền tảng điện được điều khiển bởi phần mềm để xoay wafer để đo vị trí tự động của góc tiếp xúc lên đến wafer 12 inch đường kính.

晶圆接触角测量仪

Bàn mẫu wafer Theta Series bao gồm bàn xoay (T340R) và bàn wafer (T340RW). Các chốt cắm của mặt bàn wafer giúp căn chỉnh và định vị chính xác cao của wafer. Các chốt định vị cũng giúp giữ wafer ở vị trí thích hợp trong quá trình đo. Để cố định wafer hơn nữa, nó cũng có thể được kết nối với một máy bơm chân không thông qua một cổng kết nối chân không tích hợp.


Bàn mẫu wafer Theta Series được kết nối với bàn mẫu XYZ tự động và có thể tự động định vị các wafer có đường kính lên đến 12 inch. Để tối đa hóa hiệu suất của bàn xoay, nó được khuyến khích để sử dụng kết hợp với bốn giọt đầu nhỏ giọt có thể vứt bỏ. Điều này sẽ cho phép các phép đo năng lượng tự do bề mặt được thực hiện tự động hoặc tăng số lần đo liên tục chỉ với nước.

晶圆接触角测量仪
晶圆接触角测量仪

Dụng cụ đo góc tiếp xúc wafer

Dụng cụ đo góc tiếp xúc waferThông số sản phẩm
Thông số đo lường Sức căng bề mặt, sức căng giao diện, góc tiếp xúc, năng lượng tự do bề mặt
Giới hạn độ phân giải máy ảnh (pixel) 2592*2048(5 MP)
Giới hạn tốc độ chụp (FPS) 3422
Phạm vi chuyển động xoay 0-360°
Tốc độ quay tối đa 180°/s
Độ phân giải 0.005°
Độ chính xác ±0.1°


Đặc điểm mẫu

Kích thước mẫu phù hợp 2 inch, 3 inch, 4 inch, 5 inch, 6 inch, 8 inch, 12 inch wafer
Trọng lượng mẫu tối đa 500g

khác

Kết nối bơm chân không
Tự động định vị góc tiếp xúc