Nhà máy mạ điện Một cửa giải quyết độ dày mạ

• Mạ điện nhà máy/phần cứng nhà máy/trang sức nhà sản xuất, đo độ dày vấn đề khó khăn giao cho EDXTHICK800, bớt lo lắng và tiết kiệm tiền!

• Độ chính xác không đủ, hiệu suất quá thấp? EDXTHICK800 Giải pháp một cửa, lấy thư riêng!

• Đào tạo tại nhà+sau khi bán hàng trọn đời, EDXTHICK800 yên tâm sử dụng!

• Kiểm soát chất lượng chi phí, kiểm tra độ dày chọn đúng máy! EDXTHICK800， Click để tư vấn

Sản phẩm EDXTHICK800Đây là một trong những sản phẩm của Skyray.Máy đo độ dày lớp phủ huỳnh quang tia X (XRF) có độ chính xác cao, hoàn toàn tự động,Thiết kế đặc biệt cho kiểm tra chính xác công nghiệp,BộKiểm tra độ dày màng, phân tích thành phần, kiểm tra RoHSTrong một, nó là thiết bị kiểm tra chất lượng cốt lõi của mạ điện, điện tử, đồ trang sức, phần cứng và các ngành công nghiệp khác.

I. Định vị cốt lõi và nguyên tắc

• Loại thiết bị: Máy quang phổ huỳnh quang X phân tán năng lượng để bàn (XRF)

• Nguyên tắc đo lường: Sử dụng tia X để kích thích bề mặt mẫu, bằng cách phân tích năng lượng và cường độ của tia huỳnh quang,Không tổn haoTính toán độ dày mạ với thành phần nguyên tố

• Lợi thế cốt lõi：Độ chính xác cấp micron, vị trí hoàn toàn tự động, phân tích đồng bộ nhiều lớp, một máy đa chức năng

II. Thông số kỹ thuật cốt lõi

• Yếu tố đo lường: Phân tích thành phần (Al nhôm - U uranium); Phân tích lớp phủ (Li Li-U Uranium)

• Khả năng mạ：Phân tích đồng thời ≥5 lớp mạ、24 yếu tố

• Phạm vi độ dày：0,005 μm ~ 50 μm(Siêu mỏng để thường xuyên mạ)

• Tốc độ phát hiện：5~40 giây/mẫu(Thường là 10 giây)

• Máy dò：Máy dò bán dẫn Fast-SDD(Độ phân giải 140 ± 5eV)

• Nguồn X-ray：100W công suất cao Micro Focus W mục tiêu ống

• Chuẩn trựcKích thước: 0.1 x 0.2 x 0.3 mm (Điểm tối thiểu 0,1mm）

• Bảng mẫu：Nền tảng 3D XYZ hoàn toàn tự động(X và Y) 行程 100 mm × 100mm)

• Hệ thống định vị：Định vị laser kép+Tầm nhìn CCD(25~200 lần phóng đại)

• Thiết kế an toàn：Bảo vệ chống va chạm kép(Cơ khí+Laser)

• Kích thước dụng cụ: 485 × 588 × 505mm

III. Chức năng cốt lõi

1. Độ dày chính xác của nhiều lớp mạ

• Đo đồng bộVàng, bạc, niken, đồng, palladium, kẽmLớp phủ đơn/đa lớp/hợp kim bằng nhau

• Giải phápLỗ sâu, lỗ mù, mảnh đặc biệt, mảnh nhỏ(chẳng hạn như thiết bị đầu cuối PCB, đầu nối) Khó khăn đo độ dày

2. Phân tích thành phần và các yếu tố có hại

• Đo kim loạiĐộ tinh khiết, thành phần hợp kim(K vàng, bạch kim, palladium, vv)

• Kiểm tra đồng bộHệ thống RoHS(chì, thủy ngân, cadmium, crôm hóa trị sáu, v.v.)

3.