Hệ thống kiểm tra 3D-CT tự động tốc độ cao OMRON (AXI)

Có thể đàm phánCập nhật vào01/13

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Là một thiết bị kiểm tra chất lượng cao, tốc độ cao với 3D-CT đầy đủ, VT-X750 được sử dụng rộng rãi trong kiểm tra không phá hủy cơ sở hạ tầng/mô-đun 5G và các yếu tố DENSO trên tàu, cũng như hàng không vũ trụ, thiết bị công nghiệp, chất bán dẫn và các lĩnh vực khác. Trong những năm gần đây, mô hình này đã được sử dụng để kiểm tra các thiết bị điện như IGBT và MOSFET của EV Bing bei, bong bóng bên trong hàn cho các sản phẩm cơ điện tử, hàn lấp đầy đầu nối thông qua lỗ và nhiều hơn nữa.

Chi tiết sản phẩm

OMRON 高速自动化3D-CT检测系统(AXI)

Như việc áp dụng toàn bộThiết bị kiểm tra chất lượng cao, tốc độ cao cho 3D-CT, VT-X750 được sử dụng rộng rãi để kiểm tra không phá hủy cơ sở hạ tầng/mô-đun 5G và các bộ phận lắp ráp trên tàu, cũng như hàng không vũ trụ, công nghiệpCác lĩnh vực như thiết bị công nghiệp, chất bán dẫn...... Trong những năm gần đây, mẫu xe này đã được sử dụng cho xe điện.IGBT và MOSFET và các thiết bị điện khác, bong bóng bên trong hàn cho các sản phẩm cơ điện tử, thông qua lỗKiểm tra chất hàn của đầu nối.

Sản phẩm áp dụng: OMRON 高速自动化3D-CT检测系统(AXI)

BGA / CSP, chèn linh kiện,SOP / QFPTinh thể quản,R / CChip, linh kiện điện cực đáy,QFNMô - đun nguồn điện,Pop、phù hợp với báo chíkết nối vv

Kiểm tra các mục:

Bong bóng, mở hàn, không thấm, lượng hàn, bù đắp, cầu nối, leo núi, lấp đầy thông qua lỗ hàn, hạt thiếc, vv(Bạn có thể chọn theo đối tượng kiểm tra)

Giá trị cốt lõi:

✓ Trực tuyếnQuét tốc độ cao toàn bộ bảng

Công ty XianCông nghệ 3D-CT để nhận ra toàn bộ các thành phần tấm (bao gồm BGA/đầu nối/chip, v.v.)trực tuyến100% thử nghiệm không phá hủyĐộ hòatan nguyênthủy(VT-X700hơn 2 lần→Kiểm tra chất nền kích thước M chỉ mất vài phút (bao gồm 2000+pin BGA/SiP)

OMRON 高速自动化3D-CT检测系统(AXI) ✓Hình ảnh cường độ hàn

Du nhàThuật toán 3D-CT định lượng chính xác hình dạng hàn để đạt được:

•Bong bóng hàn/Hàn giả/Cầu nối/Leo thiếc vvKiểm tra lỗi cấp micron

•Kiểm tra chất lượng nhanh khi chuyển đổi sản xuất, loại bỏ các hạn chế thiết kế

✓Hệ thống hỗ trợ thông minh AI	✓ Đảm bảo an toàn bằng không
• Quyết định tự độngOK/NG (AI+tiêu chuẩn kép định lượng)	• Công nghệ giảm lượng bức xạ (bộ lọc tiêu chuẩn)+Quét tốc độ cao)
Thông số sản phẩm Thông tin sản phẩm Bình Luận(Thông báo cập nhật phần mềm QLTN Hồ sơ (((	• Yếu tố mô phỏng bức xạ dự đoán rủi ro
• Mô phỏng tham số tốt nhất (Beat)-Hiển thị manipulator (	• Hỗ trợ giám sát từ xa toàn cầu

OMRON 高速自动化3D-CT检测系统(AXI)

Thông số kỹ thuật:

dự án		nội dung
Mô hình		VT-X750		VT-X750-XL
loại		V3-H	V3-C	V2-H
Độ phân giải chụp		6~30μ điều chỉnh	6~30μ điều chỉnh	10~30μ điều chỉnh
Cơ sở đối tượng	Kích thước cơ sở	50×50～Độ cỡ 610 × 515mm Độ dày:0.4～5.0mm (Độ phân giải3μmthời0.4～3.0mm)		100×50～1200 × 610mm Độ dày:0.4～15.0mm
	Trọng lượng cơ sở	4,0kgSau đây,8,0kgDưới đây(※ Tùy chọn)		15 kgDưới đây
	Biến dạng	2.0mmDưới đây(Độ phân giải3μmthời1.0mmDưới đây)		3,0 mmDưới đây

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị