Máy phân tích lớp phủ huỳnh quang X-Ray của Hitachi

Phân tích mạ thông minh, kết nối dữ liệu, hiệu quả cất cánh

Máy phân tích XRF dòng FT230 được thiết kế để giảm đáng kể thời gian thực hiện các phép đo. Nhận thấy rằng việc thiết lập mẫu và lựa chọn công thức đo lường thường mất nhiều thời gian, các kỹ sư của Hitachi đã giới thiệu một máy phân tích đột phá có thể'thiết lập'chính nó một cách hiệu quả, cho phép phân tích nhiều bộ phận hơn trong quá trình.

Phần mềm tự động hóa và sáng tạo là đặc điểm của máy phân tích FT230. Mô-đun nhận dạng thông minh như Find My Part ™ (Tìm mẫu của tôi), có nghĩa là người vận hành chỉ cần tải mẫu, xác nhận các bộ phận và FT230 sẽ xử lý phần còn lại. Nó sẽ tìm đúng vị trí đo lường trên các bộ phận của bạn - ngay cả trên các chất nền lớn - chọn chương trình phân tích phù hợp và gửi kết quả đến hệ thống chất lượng của bạn. Giảm thời gian và lỗi của con người cho phép bạn hoàn thành nhiều phân tích hơn trong thời gian ngắn hơn, làm cho việc kiểm tra 100% thực tế hơn trong môi trường sản xuất bận rộn.

Sản phẩm nổi bật

Mỗi phần của FT230 được thiết kế để giảm đáng kể thời gian phân tích

Tự động lấy nét giảm thời gian tải mẫu

Find My Part ™ Tự động nhận dạng thông minh để thiết lập quy trình đo lường hoàn chỉnh

Hầu hết các khu vực của màn hình được sử dụng để hiển thị chế độ xem mẫu, cho phép hiển thị ngay lập tức.

Thủ tục chẩn đoán tự kiểm tra đảm bảo tình trạng và sự ổn định của thiết bị

Tích hợp liền mạch với các phần mềm khác cho phép xuất dữ liệu dễ dàng

Những người không chuyên cũng có thể sử dụng trực quan và thuận tiện nhờ giao diện người dùng mới

Mạnh mẽ, có thể đo đồng thời bốn lớp mạ cũng có thể phân tích ma trận

Bền và tuổi thọ cao trong môi trường sản xuất hoặc phòng thí nghiệm đầy thử thách

Phù hợp với tiêu chuẩn ASTM B568 và DIN ISO 3497

Giúp bạn đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật của ENIG (IPC-4552B), ENEPIG (IPC-4556), Tin ngập nước (IPC-4554) và Bạc ngập nước (IPC-4553A)