Máy cắt laser FPC | Máy cắt đặc biệt cho tấm mềm

Tùy chỉnh cá nhân được hoan nghênh

Thiết bị này chủ yếu nhắm vào FPC, PCB, gốm sứ và các vật liệu khác, sử dụng laser UV công suất cao để thực hiện cắt và khoan chính xác nhanh chóng, lĩnh vực ứng dụng rất rộng.
Pan.Các lĩnh vực ứng dụng: FPC, PCB, cắt tấm kết hợp mềm và cứng, cắt mô-đun chip vân tay, cắt gốm mềm, che cửa sổ phim.

FPC bao gồm phim cắt laser ngành công nghiệp ứng dụng
Cắt chip nhận dạng vân tay; FPC tấm mềm cắt khoan; Cắt bảng mạch PCB.

Tính năng máy cắt laser màng phủ FPC
Với laser tiên tiến toàn cầu và các thành phần cốt lõi, chùm tia có chất lượng tốt và ổn định công suất cao;
Tối ưu hóa quy trình trong nhiều năm, tập trung vào chất lượng điểm, hiệu quả cắt tốt và hiệu quả cao;
Thiết bị kết hợp với nền tảng đá cẩm thạch quang học, động cơ tuyến tính chính xác cao tốc độ cao và hệ thống hấp phụ áp suất âm, định vị chính xác và ổn định xử lý cao;
Chia làm hai loại máy khác nhau là lên và xuống bằng tay và tự động, có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng

Ưu điểm của máy cắt laser màng phủ FPC
Sử dụng laser cực tím nano giây, nguồn sáng lạnh, vùng ảnh hưởng nhiệt cắt laser đặc biệt nhỏ như 10μm;
Điểm tập trung tối thiểu lên đến 10μm, phù hợp với bất kỳ lỗ khoan cắt vi mô vật liệu hữu cơ&vô cơ nào;
CCD Vision Prescan&Tự động nắm bắt mục tiêu định vị, phạm vi xử lý tối đa 500mm × 450mm, đáp ứng 99% PCB đến xử lý, XY nền tảng nối chính xác ≤ ± 3μm;
Hỗ trợ nhiều tính năng định vị trực quan, chẳng hạn như chữ thập, vòng tròn rắn, vòng tròn rỗng, cạnh góc phải loại L, điểm đặc trưng hình ảnh, v.v.
Robot tự động nạp và xả, cắt chip nhận dạng vân tay IC, hạt đơn mất 3 giây;
6 năm tích lũy công nghệ R&D và thiết kế cho hệ thống xử lý vi mô laser, hiệu suất ổn định và không có vật tư tiêu hao;