Kính hiển vi tia 3D Zeiss Xradia 510 Vers

Kính hiển vi tia 3D Zeiss Xradia 510 VersHệ thống hình ảnh 3D Submicron với tính linh hoạt đột phá

Phá vỡ các rào cản ở độ phân giải 1 micron với kính hiển vi tia X này để thực hiện hình ảnh 3D và nghiên cứu tại chỗ/4D.

Sử dụng kết hợp độ phân giải và độ tương phản với khoảng cách làm việc linh hoạt cho phép mở rộng khả năng hình ảnh không phá hủy trong phòng thí nghiệm.

Nhờ cấu trúc sử dụng công nghệ khuếch đại hai giai đoạn, độ phân giải submicron ở khoảng cách xa (RaaD) có thể đạt được. Giảm sự phụ thuộc vào độ phóng đại hình học để duy trì độ phân giải submicron ngay cả ở khoảng cách làm việc lớn.

Tận hưởng tính linh hoạt ngay cả ở khoảng cách làm việc lớn từ nguồn sáng (từ mm m đến cm).

Hình ảnh 3D của vật liệu Z mềm hoặc thấp với khả năng hấp thụ tiên tiến và pha trộn sáng tạo

Độ phân giải đạt được trên khoảng cách làm việc linh hoạt vượt quá giới hạn của MicroCT dự kiến

Giải quyết các tính năng submicron để phù hợp với kích thước mẫu khác nhau

Mở rộng hình ảnh không phá hủy trong phòng thí nghiệm với giải pháp tại chỗ/4D

Điều tra vật liệu theo thời gian trong môi trường giống như bản địa

Thông lượng cho chất lượng hình ảnh

Zeiss xây dựng lại hộp công cụ chất lượng hình ảnh tốt hơn, thông lượng cao hơn

Advanced Reconstruction Toolbox là một nền tảng sáng tạo trên kính hiển vi X-quang Zeiss Xradia 3D có thể được sử dụng để truy cập vào công nghệ tái tạo. Các mô-đun tận dụng tối đa sự hiểu biết sâu sắc về các nguyên tắc vật lý của tia X và các ứng dụng của khách hàng để giải quyết những thách thức hình ảnh khó khăn nhất theo những cách mới lạ.

Bạn có thể tìm thấy thông tin về những tiến bộ công nghệ mới trong công nghệ vi mô X-quang ở đây:

Với "Reconstruction Toolbox", bạn có thể:

Cải thiện thu thập và phân tích dữ liệu để đưa ra quyết định chính xác và nhanh chóng

Cải thiện đáng kể chất lượng hình ảnh

Đạt được hình ảnh cắt lớp nội bộ tuyệt vời hoặc dòng chảy trên nhiều mẫu

Tiết lộ sự khác biệt tinh tế bằng cách cải thiện độ tương phản

Tăng tốc độ theo thứ tự cường độ cho các loại mẫu yêu cầu lặp lại quy trình làm việc

Siêu sạc 3D X-ray hình ảnh với AI đẩy xây dựng lại công nghệ

Một trong những thách thức chính khi áp dụng kính hiển vi tia X để giải quyết các vấn đề học thuật và công nghiệp là thỏa hiệp giữa thông lượng hình ảnh và chất lượng hình ảnh. Thời gian thu thập của vi chụp X-quang 3D có độ phân giải cao có thể ở mức độ vài giờ, có thể dẫn đến tính toán lợi tức đầu tư (ROI) cực kỳ khó khăn khi cân nhắc lợi thế so sánh của phân tích 3D chính xác cao được thực hiện bằng cách sử dụng các kỹ thuật phân tích rẻ tiền, kém hiệu suất.

Để giải quyết vấn đề này, cần phải tối ưu hóa từng bước để tạo ra thông tin hành động từ các kính hiển vi này. Đối với chụp X-quang 3D, các bước này thường bao gồm cài đặt mẫu, cài đặt quét, thu thập hình ảnh chiếu 2D, tái tạo hình ảnh 2D sang 3D, xử lý và phân đoạn hình ảnh và phân tích cuối cùng.

　　Kính hiển vi tia 3D Zeiss Xradia 510 VersLưu lượng hình ảnh của mẫu lặp lại nhanh hơn 10 lần

ZEISS DeepRecon cho ZEISS Xradia XRM là một công nghệ tái tạo deep learning thương mại. Nó cho phép bạn tăng thông lượng theo thứ tự độ lớn (cao hơn 10 lần) mà không phải hy sinh độ phân giải XRM tầm xa mới lạ cho các ứng dụng quy trình làm việc lặp đi lặp lại. DeepRecon thu thập các cơ hội ẩn trong dữ liệu lớn do XRM tạo ra và cung cấp tốc độ đáng kể hoặc cải thiện chất lượng hình ảnh do AI cung cấp.