Máy sấy wafer 12 inch được sử dụng rộng rãi trong việc phát triển dây chuyền sản xuất wafer. Chức năng cốt lõi của nó là loại bỏ độ ẩm và tạp chất còn lại của bề mặt wafer sau khi làm sạch ướt bằng các phương tiện vật lý hoặc nhiệt động lực học, đảm bảo độ sạch bề mặt wafer và độ phẳng, do đó nâng cao mức độ tốt và độ tin cậy của thiết bị bán dẫn. Sau đây là phân tích từ 3 chiều:

I. Nguyên tắc kỹ thuật: đa cơ chế phối hợp để đạt được sấy khô hiệu quả cao

Máy sấy wafer 12 inch thường tích hợp nhiều công nghệ như sấy ly tâm, đối lưu không khí nóng, thổi nitơ và bức xạ hồng ngoại để tạo thành một hệ thống sấy hỗn hợp:

1. Khô ly tâm: lực ly tâm được tạo ra bằng cách quay tốc độ cao, độ ẩm bề mặt wafer bị văng ra và độ ẩm dư được làm bay hơi hơn nữa với chu kỳ gió nóng. Thời gian xử lý nguyên khối của công nghệ này có thể rút ngắn xuống còn 1 phút, thích hợp cho sản xuất quy mô lớn.

2. Làm sạch nitơ: Sử dụng nitơ có độ tinh khiết cao để làm sạch bề mặt wafer, ngăn chặn quá trình oxy hóa và tăng tốc độ bốc hơi nước. Một số thiết bị sử dụng khí nitơ không tiếp xúc để tránh tiếp xúc trực tiếp giữa máy sưởi và nitơ và giảm ô nhiễm hạt.

3. Bức xạ hồng ngoại: Làm nóng trực tiếp bề mặt wafer bằng tia hồng ngoại có bước sóng 1-10μm để đạt được nhiệt độ kiểm soát chính xác cục bộ và tốc độ sấy cực nhanh, đặc biệt thích hợp cho các wafer siêu mỏng và các thiết bị điện tử linh hoạt.

II. Máy sấy wafer 12 inch chạy qua một số quy trình cốt lõi của sản xuất chất bán dẫn:

1. Quá trình chuyển tiếp (FEOL): Làm khô ngay sau khi làm sạch wafer để tránh các khuyết tật do vết nước hoặc dư lượng màng. Ví dụ, sau khi đánh bóng cơ học hóa học (CMP), máy sấy nhanh chóng loại bỏ chất lỏng mài mòn còn sót lại trên bề mặt wafer và ngăn ngừa ô nhiễm ion kim loại.

2. Quy trình Midway (MEOL): Sau các bước như in thạch bản, khắc, v.v., máy sấy được sử dụng để loại bỏ dư lượng keo quang trên bề mặt wafer hoặc khắc các sản phẩm phụ để đảm bảo độ chính xác của quy trình tiếp theo.

3. Quy trình theo dõi phía sau (BEOL): Trước khi thử nghiệm đóng gói, máy sấy thực hiện làm sạch cuối cùng của wafer, ngăn chặn sự ra đời của tạp chất trong quá trình đóng gói và nâng cao độ tin cậy của thiết bị.

Ngoài ra, thiết bị này cũng được sử dụng rộng rãi trong sản xuất quang điện (ví dụ như làm sạch các thành phần lớp phủ quang học), y học sinh học (ví dụ như làm sạch lò phản ứng sinh học) và điện tử ô tô, đáp ứng nhu cầu về độ sạch và độ tin cậy cao.

B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)

Máy sấy wafer 12 inch tối ưu hóa đáng kể hiệu quả và chi phí của dây chuyền sản xuất thông qua đổi mới công nghệ:

1. Khả năng tương thích cao: Hỗ trợ xử lý wafer đa kích cỡ 4-12 inch, thích ứng với các yêu cầu nút quy trình khác nhau.

2. Kiểm soát độ chính xác cao: Được trang bị hệ thống phát hiện thị giác AI, theo dõi trạng thái khô của wafer trong thời gian thực và tự động điều chỉnh các thông số (chẳng hạn như tốc độ quay, nhiệt độ), đảm bảo tính đồng nhất của sấy. Một số thiết bị mô phỏng quá trình sấy thông qua công nghệ song sinh kỹ thuật số, tối ưu hóa đường dẫn quá trình và giảm chi phí thử và sai.

3. Chi phí bảo trì thấp: Thiết kế đơn giản hóa cấu trúc cơ khí (chẳng hạn như bơm bôi trơn không dầu, khoang chống ăn mòn PVC), giảm tỷ lệ thất bại thiết bị và tần suất bảo trì.