Công nghệ máy sấy wafer 12 inch lặp đi lặp lại hướng tới cao * hóa, mô-đun hóa và thông minh hóa thành dòng chính:

1. Sự khác biệt về tuyến đường kỹ thuật

Plasma sấy: Với tính đồng nhất sấy cao và tỷ lệ ô nhiễm hạt thấp (dư lượng hạt<10 viên/viên), nó chiếm hơn 58% trong quy trình tiên tiến 28nm trở xuống, trở thành hướng công nghệ chính.

Sấy khô quay tốc độ cao: Kết hợp với gió nóng/khí trơ bằng cách xả ly tâm, thời gian xử lý nguyên khối<1 phút, tương thích với wafer 8-12 inch, thích hợp cho sản xuất hàng loạt.

Khô chân không: Môi trường nhiệt độ thấp (<40 ℃) tránh quá trình oxy hóa kim loại, kiểm soát hạt tuyệt vời, nhưng chi phí thiết bị cao và khối lượng xử lý hàng loạt nhỏ, chủ yếu được áp dụng cho bao bì tiên tiến.

2. Xu hướng nâng cấp thông minh

Phát hiện trực quan AI: theo dõi tình trạng khô wafer trong thời gian thực, tự động điều chỉnh các thông số và tăng tỷ lệ tốt.

Công nghệ Digital Twin: Mô phỏng quá trình sấy khô, tối ưu hóa đường dẫn quá trình và rút ngắn chu kỳ R&D.

Thiết kế mô-đun: Hỗ trợ tích hợp nhiều khoang, cấu hình 4-6 khoang quy trình cho một thiết bị duy nhất, công suất lớn lên tới 300 chiếc/giờ, đáp ứng nhu cầu công suất cao.

12 inch wafer máy sấy ứng dụng kịch bản mở rộng, lái xe nâng cấp hiệu suất thiết bị:

1. Tăng nhu cầu quy trình sản xuất tiên tiến

Khi công suất của các chip cấu trúc phức tạp như 3D NAND và FinFET mở rộng, các yêu cầu cao hơn về độ sạch và ổn định của quá trình sấy khô được đặt ra.

2. Các lĩnh vực mới nổi tạo ra nhu cầu mới

Điện tử ô tô: Các chip quy định ô tô di chuyển từ 8 inch đến 12 inch, đòi hỏi khắt khe về độ tin cậy và kiểm soát hạt của thiết bị sấy.

Trí tuệ nhân tạo và tính toán hiệu suất cao: Nhu cầu chip AI bùng nổ, thúc đẩy nhà máy wafer 12 inch mở rộng sản xuất, thúc đẩy nâng cấp thiết bị sấy theo hướng công suất cao và thiệt hại thấp.