Máy Micro-Nano CTT(Micronanomet Computer Fault Scanner) là một thiết bị hình ảnh tiên tiến kết hợp các nguồn tia X tập trung ở cấp độ micronanomet với hệ thống phát hiện chính xác cao. Bước đột phá cốt lõi của nó nằm ở việc nâng độ phân giải của CT truyền thống lên micron đến nano, trở thành một công cụ quan trọng để phân tích cấu trúc vi mô trong các lĩnh vực khoa học vật liệu, y sinh học, khảo cổ địa chất và các lĩnh vực khác. Nó xuyên qua mẫu bằng cách phát ra một chùm tia X với tiêu điểm micronanomet (thường có đường kính nhỏ hơn 1 micron), sử dụng máy dò để nhận tín hiệu truyền qua các góc khác nhau, kết hợp với thuật toán tái tạo đứt gãy máy tính để tạo ra hình ảnh ba chiều.

　　Máy Micro-Nano CTTCác chức năng chính của nó như sau:

1, Hình ảnh cấu trúc bên trong 3D không phá hủy

Chức năng cốt lõi: Lấy thông tin cấu trúc 3D đầy đủ bên trong mẫu mà không cần cắt hoặc phá hủy nó. Điều này rất quan trọng đối với các mẫu quý, hiếm hoặc không thể phá hủy (như hóa thạch, đồ tạo tác, thiết bị điện tử, mô sinh học).

Ưu điểm: Tránh mất thông tin và thiệt hại do con người gây ra bởi phương pháp cắt lát truyền thống.

2, Xây dựng lại 3D độ phân giải cao

Chức năng: Tạo ra một bộ dữ liệu cơ thể ba chiều (Voxel Data) của cấu trúc bên trong mẫu bằng cách sử dụng chụp cắt lớp máy tính (CT) để xây dựng lại các thuật toán (chẳng hạn như chiếu ngược bộ lọc) bằng cách thu thập hàng trăm đến hàng ngàn hình ảnh chiếu tia X hai chiều ở các góc khác nhau.

Độ chính xác: Độ phân giải cao hơn nhiều so với CT y tế thông thường, có thể phân biệt rõ ràng các lỗ chân lông, vết nứt, hạt, sợi, mạch máu và các cấu trúc tinh tế khác ở cấp micron.

3, Kiểm tra khuyết tật và thiệt hại bên trong

Chức năng: Phát hiện và xác định chính xác các khuyết tật bên trong vật liệu hoặc thành phần như:

Lỗ chân lông và tạp chất: trong kim loại, gốm sứ, vật liệu composite.

Crack và lớp: trong các bộ phận hàn, vật liệu composite, lớp phủ.

Phá vỡ và thiệt hại mệt mỏi: Trong nghiên cứu tính chất cơ học của vật liệu, các thí nghiệm kéo/nén tại chỗ có thể được thực hiện để quan sát quá trình bắt đầu và mở rộng của vết nứt trong thời gian thực.

4, Kích thước hình học và phân tích hình dạng

Chức năng: Thực hiện các phép đo hình học chính xác và phân tích hình dạng của mô hình 3D được xây dựng lại:

Đo kích thước, độ dày tường, khối lượng, diện tích bề mặt của các cấu trúc bên trong phức tạp.

Phân tích phân bố kích thước hạt, yếu tố hình thức (hình cầu, tỷ lệ đường kính dài) của các hạt.

Đo độ xốp của vật liệu xốp, phân bố khẩu độ, kết nối, xoắn, v.v.

B5-05=giá trị thông số Kd, (cài 2)

Chức năng: Các vật liệu khác nhau có tỷ lệ hấp thụ tia X khác nhau và được thể hiện dưới dạng các giá trị thang xám khác nhau trong hình ảnh CT.

Có thể phân biệt các pha hoặc vật liệu có mật độ khác nhau trong mẫu (ví dụ: kim loại so với phi kim loại, pha hợp kim khác nhau).

Với phân tích giá trị thang màu xám, có thể thực hiện tương phản mật độ bán định lượng để đánh giá tính đồng nhất của vật liệu.

B5-05=giá trị thông số Kd, (cài 2)

Chức năng (thiết bị cao d): Được trang bị bàn mẫu đặc biệt, nó có thể áp dụng tải trọng bên ngoài (lực, nhiệt, điện, chất lỏng, v.v.) lên mẫu trong quá trình quét CT để đạt được quan sát tại chỗ (trong situ) hoặc bốn chiều (4D, 3D+thời gian).

Ứng dụng: Quan sát thời gian thực sự sự biến dạng của vật liệu dưới lực, mở rộng vết nứt, thay đổi cấu trúc trong quá trình sạc và xả pin, quá trình thẩm thấu chất lỏng trong môi trường xốp, v.v.

7, Hình ảnh và cắt lát ảo

Chức năng:

3D Visualization: Dữ liệu cơ thể được xây dựng lại sẽ được hiển thị ba chiều để hiển thị trực quan cấu trúc phức tạp bên trong mẫu.

Virtual Slice: Các lát ảo có thể được tạo ra theo bất kỳ hướng nào (cắt ngang, vành, mặt mũi tên hoặc bất kỳ vát nào), như thể chúng được cắt bằng "dao ảo", quan sát các chi tiết bên trong.

8, Xuất dữ liệu và phân tích thêm

Chức năng: Xuất dữ liệu 3D được xây dựng lại sang các định dạng chung (như DICOM, TIFF Sequence, STL, v.v.) để:

Kết hợp với phần mềm phân tích phần tử hữu hạn (FEA) để thực hiện mô phỏng cơ học dựa trên cấu trúc thực tế.

Kết hợp với in 3D để tạo ra các bản sao cấu trúc bên trong.

Phân tích định lượng sâu hơn trong phần mềm chuyên nghiệp.