i-CubeII

Có thể đàm phánCập nhật vào03/19

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

i-CubeII Reverse Welding Machine Hybrid Mount Equipment [Universal Type Reverse Welding Machine, Chip Welding Machine] Các thành phần SMD và các thành phần bán dẫn tương ứng với việc cung cấp đa thành phần tương ứng với ngâm tẩm, in ấn thiết bị truyền tương ứng với phạm vi rộng L300mm × W200mm Phân loại: Thiết bị điện tử, Reverse Welding Machine Tư vấn sản phẩm i-CubeII Tên công ty: Khu vực: Tên của bạn: Địa chỉ email: Điện thoại liên hệ: Thông tin yêu cầu: CAPTCHA P6JRULNC Vui lòng nhập CAPTCHA được hiển thị ở trên Đóng

Chi tiết sản phẩm

Mô tả

Thông số cơ bản

		i-CubeⅡ
Kích thước đối tượng		L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max)
Gắn chính xác REFERENCES [Tên bảng tham chiếu] (	Thông số kỹ thuật đầu F	Độ chính xác tuyệt đối (μ+3σ): ± 20μm, Độ chính xác lặp lại (3σ): ± 12,5μm
Gắn chính xác REFERENCES [Tên bảng tham chiếu] (	Thông số kỹ thuật 4 Mheads	Độ chính xác tuyệt đối (μ+3σ): ± 30μm, Độ chính xác lặp lại (3σ): ± 20μm
Hiệu quả gắn/phun (Điều kiện tốt nhất) ※ Không bao gồm thời gian xử lý)	Thông số kỹ thuật 4 Mheads	0,5 giây/CHIP (khi hút liên tục)
	Thông số kỹ thuật đầu FF	0,8 giây/CHIP (đai, pallet) 1,3 giây/CHIP (chip)
	Thông số kỹ thuật đầu FD	khác nhau theo quy trình. Vui lòng tư vấn khác.
Kích thước tổng thể		L1,350xW1,408xH1,850mm

※ Vui lòng tư vấn chi tiết.

Thông số kỹ thuật, ngoại hình có thể thay đổi mà không cần thông báo trước.

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị