Sản phẩm YSB55w

Có thể đàm phánCập nhật vào03/19

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

YSB55w đạt được năng suất gấp 3 lần so với các mô hình trước đó và độ chính xác cao gấp 2 lần. Khởi động "Cuộc cách mạng lắp ráp chất bán dẫn" trong thị trường chip đảo ngược không ngừng mở rộng. Có thể đồng thời hấp phụ tốc độ cao 8 thành phần và đồng thời ngâm hàn tốc độ cao, làm cho khả năng gắn kết đạt 13.000UPH Độ chính xác cao ± 5 µm (3σ) Chất lượng cao, linh hoạt Phân loại: Thiết bị điện tử, Máy hàn đảo ngược Sản phẩm tư vấn YSB55w Tên công ty: Khu vực: Tên của bạn: Địa chỉ email: Điện thoại liên lạc: Thông tin yêu cầu: Mã xác nhận X8GEOZCZ Vui lòng nhập mã xác nhận hiển thị ở trên Đóng

Chi tiết sản phẩm

Mô tả

Thông số cơ bản

	YSB55w
Cơ sở đối tượng	L240×W200～L50×W50mm
Độ dày bề mặt	0.2～3.0mm
Hướng dịch chuyển	Trái → Phải (tùy chọn: phải → trái)
Gắn chính xác	±5µm（3σ）
Khả năng gắn kết	13.000UPH (điều kiện tối ưu bao gồm thời gian xử lý sản xuất thực tế)
Hình thức cung cấp sản phẩm bộ phận	Chip 12 inch
Yếu tố đối tượng	□2～30mm
Thông số điện	3 pha AC 200/208/220/240/380/400/416V ± 10% 50/60Hz
Nguồn cung cấp không khí	Trên 0,45Mpa
Kích thước tổng thể	L2,090 × D1,866 × H1,550mm (khi được trang bị thiết bị cung cấp chip)
Cân nặng	Khoảng 3.500kg (khi được trang bị thiết bị cung cấp chip)

Thông số kỹ thuật, ngoại hình có thể thay đổi mà không cần thông báo trước.

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị