Chip phát hiện lỗ hổng X-ray

Chip phát hiện lỗ hổng X-raySản phẩm XIS1000

Chip phát hiện lỗ hổng X-raySản phẩm XIS1000Nó là một thiết bị kiểm tra không phá hủy với tính linh hoạt cao và độ chính xác phát hiện cao. Nó có hiệu quả kiểm tra tốt. Nó có thể dễ dàng đáp ứng nhu cầu kiểm tra sản phẩm đa hướng và đa góc của người dùng khác nhau. Chủ yếu được sử dụng trong sản xuất linh kiện bán dẫn, chế biến sản phẩm điện tử, đóng gói sản phẩm điện tử, cung cấp điện, bộ phận ép phun, ngành công nghiệp điện dung pin, chất nền lắp ráp và các sản phẩm công nghiệp khác để quan sát các khuyết tật bên trong, cũng có thể được sử dụng trong các bộ phận ô tô, nhôm đúc khuôn, ngành công nghiệp quang điện cũng như nhựa đúc, sản phẩm gốm sứ và các ngành công nghiệp đặc biệt khác để phát hiện, để người dùng có thể dễ dàng chọn ra các sản phẩm xấu.

Chip phát hiện lỗ hổng X-raySản phẩm XIS1000Dụng cụ kiểm tra không phá hủy có độ chính xác cao được chế tạo đặc biệt cho phôi vừa và nhỏ, bên trong bảng mạch tập trung, bộ phận đúc chếtBộ phận phân tích khuyết tật, có thể được sử dụng liền mạch với các thiết bị XRF, để đạt được "thành phần nguyên tố+cấu trúc bên trong" một cửa đồng đo lường, để "an toàn, hiệu quả, thông minh và hiệp đồng."Phá vỡ các điểm mù phát hiện truyền thống và cung cấp các giải pháp kiểm soát chất lượng toàn chuỗi cho sản xuất điện tử, đúc chết chính xác và các ngành công nghiệp khác.

Chip phát hiện lỗ hổng X-rayLợi thế XIS1000

Điện áp ống lớn nhất 160kV+dòng điện ống 1.25mA, dễ dàng xuyên qua gang/thép (10-15mm), nhôm (60-80mm) và các vật liệu khác, công nghệ hình ảnh tĩnh kỹ thuật số cho phép các khuyết tật nhìn thấy rõ ràng, tỷ lệ nhận dạng ≥95%, nắm bắt chính xác các vấn đề như hàn giả/ngắn mạch của bảng mạch, lỗ khí/nứt đúc chết.

Khóa liên động máy cửa, nút dừng khẩn cấp, đèn cảnh báo, thiết bị báo động bức xạ và nhiều thiết bị an toàn khác, mở cửa là dừng bó, tốc độ liều bức xạ tối đa ở 30cm bên ngoài thiết bị chỉ 0,306 μSv/h, thấp hơn nhiều so với tiêu chuẩn quốc gia (≤2,5 μSv/h), phù hợp với GBZ 117-2022, GBZ/T 250-2014, v.v.Quy tắc yêu cầu.

Thiết kế tích hợp không cần thêm phòng bảo vệ, thân máy nhỏ gọn 810 × 780 × 1800mm, khoang mẫu 450 × 400 × 560mm, thích hợp với phát hiện phôi vừa và nhỏ, phòng thí nghiệm và dây chuyền sản xuất có thể triển khai linh hoạt.

Giao diện người-máy thân thiện, hỗ trợ hoạt động một chạm, có thể nhận ra lưu trữ hình ảnh, xuất dữ liệu và tạo báo cáo, với quy trình hợp tác XRF được đơn giản hóa hơn và giảm ngưỡng hoạt động.

Chip phát hiện lỗ hổng X-rayỨng dụng XIS1000