Thiết bị CMP Máy đo lưu lượng siêu âm đặc biệt để kiểm soát chất lỏng đánh bóng

Thiết bị CMP Máy đo lưu lượng siêu âm đặc biệt để kiểm soát chất lỏng đánh bóng

I. Khái niệm cơ bản về đánh bóng cơ học hóa học (CMP):

CMP， Đó là đánh bóng cơ học hóa học, là một kỹ thuật để mài và đánh bóng chính xác bề mặt của tấm silicon bằng cách kết hợp hóa học và cơ học. Đó là cơ sở phần cứng của công nghệ này, có khả năng đạt được sự phẳng hóa toàn cầu của bề mặt silicon, cung cấp một nền tảng tốt cho quá trình tiếp theo. Thiết bị CMP là thiết bị xử lý quan trọng trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn.

Thiết bị CMP Máy đo lưu lượng siêu âm đặc biệt để kiểm soát chất lỏng đánh bóng

Thiết bị CMP Máy đo lưu lượng siêu âm đặc biệt để kiểm soát chất lỏng đánh bóng

Thiết bị CMP Máy đo lưu lượng siêu âm đặc biệt để kiểm soát chất lỏng đánh bóng

Thiết bị CMP Máy đo lưu lượng siêu âm đặc biệt để kiểm soát chất lỏng đánh bóng

Thiết bị CMP Máy đo lưu lượng siêu âm đặc biệt để kiểm soát chất lỏng đánh bóng

1. Điều kiện cơ bản của thiết bị CMP

1) Quy trình chính của CMP

Quá trình CMP bao gồm ba bước chính: đánh bóng, rửa và truyền tải. Trong quá trình đánh bóng, thành phần hóa học trong chất lỏng đánh bóng phản ứng với vật liệu bề mặt wafer để tạo thành một lớp màng có thể được loại bỏ cơ học, sau đó miếng đệm đánh bóng loại bỏ lớp màng này bằng hành động cơ học để đạt được bề mặt mịn màng.

2) Các loại thiết bị CMP chính

Các thiết bị CMP có thể được chia thành các thiết bị tương thích 8 inch, 12 inch và 6/8 inch theo yêu cầu cuối ứng dụng.

3) Các lĩnh vực ứng dụng chính của thiết bị CMP

Chủ yếu được sử dụng trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn, và chuỗi công nghiệp bán dẫn có thể được chia thành bốn liên kết chính: sản xuất vật liệu wafer, thiết kế chất bán dẫn, sản xuất chất bán dẫn và thử nghiệm gói. Ngoài liên kết thiết kế bán dẫn, các lĩnh vực khác có ứng dụng thiết bị CMP:

① Liên kết sản xuất vật liệu wafer: Trong liên kết đánh bóng cần áp dụng thiết bị CMP để có được vật liệu wafer phẳng.