LP70 đa trạm chính xác mài và đánh bóng hệ thống

Có thể đàm phánCập nhật vào05/15

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Logitech sẽ giới thiệu hệ thống mài và đánh bóng chính xác LP70 đa trạm hoàn toàn mới. Với các tính năng và chức năng sáng tạo, hệ thống tự động hóa cao này là giải pháp lý tưởng cho gia công đa wafer đòi hỏi độ hoàn thiện bề mặt và ứng dụng hoàn thiện cao.

Chi tiết sản phẩm

Hệ thống mài và đánh bóng chính xác LP70 sẽ là một bổ sung mới cho công nghệ gia công vật liệu ngày càng tự động hóa cao của Logitech. Với thiết kế mô-đun, hệ thống máy tính để bàn này có thể chứa tối đa 4 trạm làm việc, cho phép xử lý mẫu đa wafer đồng thời. Hệ thống này có độ chính xác cao và là giải pháp lý tưởng cho các phòng thí nghiệm sản xuất và nghiên cứu. Hiệu suất quy trình nâng cao đạt được thông qua thiết kế sáng tạo kết hợp với điều khiển người vận hành trực quan.

Các tính năng chính bao gồm:

1, bốn trạm làm việc tiêu chuẩn, mỗi trạm có công suất xử lý wafer lên đến 4 "/100mm - tốc độ kẹp của mỗi trạm có thể được kiểm soát riêng để có được kết quả chính xác cao.

2, Chức năng Bluetooth, bao gồm thu thập dữ liệu thời gian thực và phản hồi, điều khiển độ phẳng tự động và màn hình kỹ thuật số trên kẹp PP để kiểm soát độ dày cuối - cải thiện độ chính xác của quá trình.

3, Tất cả các điều kiện quá trình được kiểm soát thông qua giao diện người dùng, bao gồm tốc độ đĩa và tỷ lệ loại bỏ vật liệu - cung cấp điều khiển * cho người vận hành.

4, đo thức ăn mài mòn bằng bơm nhu động, có thể kiểm soát cao lượng mài mòn được chuyển đến đĩa, để người vận hành có thể dễ dàng lặp lại từng quá trình.

Xây dựng, lưu và gọi lại công thức nhiều giai đoạn để cải thiện khả năng lặp lại của quy trình.

Tốc độ đĩa lên đến 100 vòng/phút - giúp cải thiện tốc độ mài và đánh bóng.

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị