Máy khoan kính laser Picosecond hồng ngoại

Có thể đàm phánCập nhật vào01/31

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Được sử dụng rộng rãi trong cắt thủy tinh điện thoại thông minh, cắt thủy tinh máy tính bảng, cắt tấm kính LCD TV, laser công nghiệp khác thông qua laser picosecond, cạnh cắt nhỏ, cường độ cao sau khi cắt, khu vực ảnh hưởng nhiệt nhỏ

Chi tiết sản phẩm

Tính năng sản phẩm:

» Laser sử dụng laser picosecond, có cạnh cắt nhỏ, cường độ cao sau khi cắt và khu vực ảnh hưởng nhiệt nhỏ.
» Tất cả các hệ thống đường dẫn quang đều sử dụng ống kính nhập khẩu, do đó đảm bảo truyền dẫn quang học chất lượng cao.
» Bàn máy thiết bị đều sử dụng đá cẩm thạch, độ phẳng tốt, không dễ bị biến dạng và khả năng hấp thụ sốc mạnh để đảm bảo sự ổn định của quá trình xử lý thiết bị.
» Thiết bị sử dụng máy rung tốc độ cao nhập khẩu, độ chính xác xử lý cao và ổn định lâu dài tốt

Thông số kỹ thuật:

Mô hình thiết bị	TH-G-LD-ps-20
Máy cắt đột quỵ hiệu quả	500×500（mm）
Chế biến định vị	Định vị CCD
Bước sóng laser	1064nm
Công suất laser	10w 20w 30w tùy chọn
Lặp lại chính xác	0.005mm
Định vị chính xác	±0.01mm
Xử lý Crash Edge	≤ 20um
Khoan lỗ khoan giới hạn dưới	0.1mm
Định dạng cắt gương trường đơn	50mm×50mm
Phạm vi độ dày kính	≤ 1mm
Kích thước bên ngoài máy	1540x1460x1752mm
Trọng lượng toàn bộ máy	2300kg

Hiển thị mẫu:

Mẫu khoan thủy tinh Picosecond hồng ngoại

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị