Máy đo độ dày lớp phủ huỳnh quang Fischer XDAL 237

Có thể đàm phánCập nhật vào01/02

Mô hình

Thiên nhiên của nhà sản xuất: Nhà sản xuất

Danh mục sản phẩm

Nơi xuất xứ

Tư vấn trực tuyến

Tổng quan

Máy đo huỳnh quang tia X Fischer XDAL 237 với nền tảng XY có thể lập trình nhanh và trục Z tự động đo độ dày lớp phủ mỏng và tiến hành phân tích vật liệu.

Chi tiết sản phẩm

Mô tả sản phẩm

Thiết bị FISCHERSCOPE X-RAY XDAL có thể được sử dụng để đo hàm lượng chì trong lớp hàn SnPb. Trong ứng dụng này, trước tiên bạn cần đo chính xác độ dày của SnPb để phân tích hàm lượng Pb. Theo yêu cầu về độ tin cậy cao trong ngành công nghiệp hàng không vũ trụ, để tránh sự xuất hiện của các vết nứt, hàm lượng Pb trong hợp kim phải trên 3%. Mặt khác, đối với các thiết bị điện tử được sử dụng hàng ngày, theo yêu cầu của RoHS, hàm lượng Pb trong chất hàn không được vượt quá 1000 ppm. Mặc dù giới hạn thấp hơn để đo hàm lượng Pb của XDAL phụ thuộc vào độ dày của lớp mạ SnPb, nhưng thường thì giới hạn thấp hơn của XDAL đủ thấp để dễ dàng đạt được các yêu cầu đo lường trên.

Với ổ đĩa động cơ (tùy chọn) và hướng đo từ trên xuống, thiết bị đo lường XDL Series có khả năng thực hiện kiểm tra hàng loạt tự động. Một loạt các mô hình với các nguồn tia X, bộ lọc, bộ chuẩn trực và các kết hợp khác nhau của máy dò được cung cấp, cho phép chọn thiết bị tia X phù hợp với các nhu cầu đo lường khác nhau. Về mặt thiết kế, FISCHERSCOPE XRAY XDAL và XDLM tương ứng. Sự khác biệt là các loại máy dò được sử dụng khác nhau. Trên XDAL, máy dò mã PIN silicon được làm lạnh Palpatch được sử dụng, do đó có độ phân giải năng lượng tốt hơn nhiều so với bộ đếm tỷ lệ được sử dụng bởi XDLM. Do đó, thiết bị này phù hợp để phân tích vật liệu nói chung, phân tích nguyên tố vi lượng và đo độ dày của lớp mạ mỏng.

含铅量测试

Lắp ráp PCB: Kiểm tra hàm lượng chì

速钢钻头：TiN/Fe

Mũi khoan thép tốc độ cao: TiN/Fe

在电子元器件中测量Pb含

Độ tin cậy cao: Đo hàm lượng Pb (>3%) trong các thành phần điện tử

刀具检测

Công cụ cắt: TiN/Fe

Tính năng:

. Dụng cụ huỳnh quang tia X có thể được trang bị nhiều kết hợp phần cứng để hoàn thành các nhiệm vụ đo lường khác nhau.
. Vì khoảng cách đo có thể được điều chỉnh (* lên đến 80 mm), nó phù hợp để kiểm tra các thành phần đã được bố trí. Các thành phần của bảng mạch hoặc cấu trúc khoang
. Kiểm tra hàng loạt tự động thông qua bàn XY có thể lập trình với trục Z (tùy chọn)
. Sử dụng máy dò trôi silicon với độ phân giải năng lượng cao, lý tưởng để đo mạ siêu mỏng (thiết bị XDAL)

Đo độ dày mạ:

. Đo mạ trên bảng mạch lớn so với bảng mạch linh hoạt
. Lớp dẫn điện mỏng hơn và/hoặc lớp cách ly trên bảng mạch
. Mạ trên các sản phẩm hình học phức tạp
. Mạ crôm, chẳng hạn như các sản phẩm nhựa được xử lý bằng crôm trang trí
. Đo độ dày lớp phủ cứng như crom nitride (CrN), titan nitride (TiN) hoặc titan cacbua nitơ (TiCN)

Phân tích vật liệu:

. Phân tích chất lỏng bể mạ
. Phân tích lớp phủ chức năng trong ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn

Ví dụ ứng dụng:

Thiết bị FISCHERSCOPE X-RAY XDAL có thể được sử dụng để đo hàm lượng chì trong lớp hàn SnPb. Trong ứng dụng này, trước tiên bạn cần đo chính xác độ dày của SnPb để phân tích hàm lượng Pb. Theo yêu cầu về độ tin cậy cao trong ngành công nghiệp hàng không vũ trụ, để tránh sự xuất hiện của các vết nứt, hàm lượng Pb trong hợp kim phải trên 3%. Mặt khác, đối với các thiết bị điện tử sử dụng hàng ngày, theo yêu cầu của RoHS, hàm lượng Pb trong chất hàn không được vượt quá 1000 ppm. Mặc dù giới hạn thấp hơn để đo hàm lượng Pb của XDAL phụ thuộc vào độ dày của lớp mạ SnPb, nhưng thường thì giới hạn thấp hơn của XDAL đủ thấp để đáp ứng các yêu cầu đo lường trên một cách dễ dàng.

Sản phẩm tương tự Khuyến nghị