Loại chống cháy nổ Phòng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp

Loại chống cháy nổ Phòng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấpPhòng thí nghiệm nhiệt độ cao và thấp chống cháy nổ, phòng thí nghiệm nhiệt độ cao và thấp chống cháy nổ được lắp đặt trong phòng thí nghiệm thông thường với thiết bị chống cháy nổ, chẳng hạn như làm dày vật liệu mật bên trong, lắp đặt cổng chống cháy nổ, v.v., thường thích hợp cho các sản phẩm dễ cháy nổ để thử nghiệm, chẳng hạn như pin lưu trữ, pin lithium, pin niken cadmium, pin điện, các sản phẩm khác để làm thử nghiệm hoặc thí nghiệm như chịu nhiệt độ cao, chịu nhiệt độ thấp, biến đổi nhiệt độ cao và thấp, chu kỳ nhiệt độ cao và thấp, nhiệt độ cao và nhiệt độ không đổi và các thử nghiệm khác.

Loại chống cháy nổ Phòng thí nghiệm nhiệt độ cao và thấp, loại chống cháy nổ Nhiệt độ cao và thấp Kích thước bên trong làm việc: AP-GD-225 W W 60XH H 75XD D 50cm

Tất cả đều dựa trên tiêu chuẩn GB8897.4-200 (idt IEC60086-4: 2000) Pin gốc Phần 4: Yêu cầu an toàn cho pin lithium, GB8897.5-2006 (idt IEC60086-5: 2005) Pin gốc Phần 5: Yêu cầu an toàn đối với pin điện phân dung dịch nước IEC 62133: 2002 Yêu cầu an toàn đối với pin monomer thứ cấp và gói pin với chất điện phân kiềm hoặc không axit khác IEC61951-5: 2003 Pin và gói pin có thể sạc lại với chất điện phân kiềm hoặc không axit khác Phần 2: Niken Metal Hydride IEC61951-1: 2003 Pin và gói pin có thể sạc lại với chất điện phân kiềm hoặc không axit khác Phần 1: Pin niken-cadmium, IEC 61960: 2003 Pin monomer thứ cấp có tính kiềm hoặc các chất điện phân không có tính axit khác và bộ pin lithium monomer thứ cấp di động và bộ pin, UL 1642: 2006 Bộ pin lithium cho các dự án thử nghiệm lạm dụng nhiệt và sốc nhiệt.

Loại chống cháy nổ Phòng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấpĐáp ứng các tiêu chuẩn:

GB/T2423.1~2 Kiểm tra thực hành kiểm tra môi trường cơ bản cho các sản phẩm điện tử. A: Phương pháp thử nhiệt độ thấp, thử nghiệm B: Phương pháp thử nhiệt độ cao.

GB/T10592-1989 Phòng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp Điều kiện kỹ thuật.

GB/T10589-1989 Phòng thử nghiệm nhiệt độ thấp Điều kiện kỹ thuật.

GB/T 2421-1991 Quy tắc chung về kiểm tra môi trường cơ bản đối với các sản phẩm điện và điện tử.

GB/2423.34-86.MIL-STD883 (Phương pháp 1004.2) Kiểm tra chu kỳ kết hợp nhiệt độ cao và thấp.

GB/T2423.4-93 (MIL-STD810) phương pháp 507.2 chương trình.

Lớp chống cháy nổ: Exd Ⅱ BT4

GJB/150A-2009. Phương pháp thử nghiệm môi trường trong phòng thí nghiệm Phần 1

Phạm vi nhiệt độ: 0~+150 ℃/20~+150 ℃/-40~+150 ℃/-50~+150 ℃/-60~+150 ℃/-70~+150

Thời gian làm nóng bình thường:+20 ℃~+150 ℃ Ít hơn 45 phút không tải phi tuyến tính.

Thời gian làm mát bình thường: 20~- ℃ ít hơn 30 phút/+20~-20 ℃ ít hơn 45 phút/+20~-40 ℃ ít hơn 60 phút/+20~-50 ℃ ít hơn 65 phút. +20~-60 ℃ Ít hơn 70 phút/+20~-70 ℃ Ít hơn 75 phút Không tải phi tuyến.

Kiểm soát độ ổn định: ± 0,5 ℃; Độ đồng nhất phân phối: ± 2 ℃

Cấu trúc: Cấu trúc tổng thể là asana, hệ thống làm lạnh làm mát tách biệt với hộp.

Vật liệu hộp bên trong: Tấm thép không gỉ 304 # SUS

Vật liệu hộp bên ngoài: SUS 304 # tấm thép không gỉ/xử lý chống gỉ đặc biệt tấm cán nguội phun sơn nướng (màu sắc có thể chọn màu sắc yêu thích của bạn)