Máy khắc sâu silicon

1.Tổng quan về sản phẩm:

PSE V300 chủ yếu được sử dụng để khắc silic sâu 12 inch trong khi kết hợp quy trình Bosch/Non-Bosch để đạt được vùng phủ sóng đa quy trình. Nền tảng này áp dụng cấu hình phần cứng phản ứng nhanh chuyên nghiệp và điều khiển quy trình phần mềm cho phương pháp xử lý chu kỳ Bosch, kết hợp với công nghệ xử lý tiên tiến, có thể đạt được hiệu suất xử lý tốt dưới tỷ lệ chiều sâu và chiều rộng siêu cao, cấu hình nền tảng đa khoang để đáp ứng nhu cầu sử dụng sản xuất hàng loạt công suất lớn.

2.thiết bịỨng dụng：

Kích thước wafer

8/12Inch tương thích

Vật liệu áp dụng

silic, silic oxit, silic nitride

Quy trình áp dụng

2.5D & 3D TSVKhắc, cách ly rãnh sâu/Điện dung khắc,Sản phẩm MEMSKhắc

Lĩnh vực áp dụng

Mạch tích hợp, gói nâng cao, chất bán dẫn công suất, cảm biến hình ảnh, hệ thống vi cơ điện

3.Ưu điểm nổi bật：

Phương pháp khắc: Sử dụng kết hợp hệ thống điều khiển chuyển đổi khí và tần số vô tuyến nhanh, có thể kiểm soát chính xác hình dạng của bức tường bên trong tỷ lệ chiều rộng và chiều sâu cao, để đạt được bức tường bên mà không bị hư hại và chiều rộng đường mà không bị hư hại, và tính đồng nhất của khắc, tỷ lệ lựa chọn tốt hơn 135。

Thiết kế cấu trúc: mỗi khoang thiết kế mảnh duy nhất, với tính đồng nhất tốt hơn của trường luồng không khí và hiệu suất công nghệ tròn trung thực, có thể đảm bảo chất lượng và sự ổn định của quá trình sản xuất thiết bị bán dẫn là tốt hơn. Và bàn có thể được cấu hình đồng thời 6 Phòng riêng, công suất và hiệu suất tuyệt vời. 15。

Bảo vệ cạnh wafer: Bằng cách tối ưu hóa thiết bị bảo vệ cạnh tablet, tỷ lệ tốt của sản phẩm được cải thiện một cách hiệu quả và hiệu quả của nó tốt hơn so với các chỉ số sản phẩm của ngành công nghiệp hiện tại 。

Ứng dụng công nghệ: Ứng dụng toàn diện cho các ứng dụng lớn trong nước 12 Dòng chínhfabNhà máy, không chỉTSVĐài máy chủ lực sản xuất lượng lớn, còn mở rộng đến linh kiện công suất,CISCác lĩnh vực khác. Ví dụ, trongTSVBiểu hiện xuất sắc trong công nghệ; ở2.5DTrong công nghệ, nó có thể được cung cấp để đáp ứngBVR(tiếp xúc qua lỗ ở mặt sau) vàBFR(Mặt sau phẳng tiếp xúc) Giải pháp quá trình khắc cho các yêu cầu quá trình khác nhau。

4. Tính năng thiết bị

Tương thíchBosch / Không Boschquá trình, để đạt được bao phủ trong nhiều lĩnh vực công nghệ

Hệ thống nạp tối ưu vàESCHệ thống, cải thiện tính đồng nhất

Hệ thống nạp khí nhanh, đảm bảo tốc độ khắc cao,Scallopnhỏ

Thực hiện kiểm soát hình dạng của tỉ lệ chiều sâu và chiều rộng