- Thông tin E-mail
- Điện thoại
-
Địa chỉ
Tòa nhà Hằng Thái Dụ, đường Phượng Hoàng, quận Quang Minh, thành phố Thâm Quyến.
Danh mục sản phẩm
Shenzhen Vector Science Instrument Co., Ltd
Máy tháo rời
Có thể đàm phánCập nhật vào05/07
- Mô hình
- Thiên nhiên của nhà sản xuất
- Nhà sản xuất
- Danh mục sản phẩm
- Nơi xuất xứ
Tổng quan
Mô-đun LD12 declinder bổ sung thêm cho danh mục sản phẩm xử lý chip dựa trên laser của SUSS MicroTec. Nguyên tắc cơ bản là sử dụng excimer Ji Guang Qi có mật độ năng lượng cao và thời gian xung thấp để loại bỏ kết nối liên kết của wafer với các thành phần và tàu sân bay thủy tinh ở nhiệt độ phòng. Công cụ này có thể xử lý các tấm wafer 200 mm và 300 mm, cũng như các tấm wafer và các thành phần mỏng trên khung wafer.
Chi tiết sản phẩm
1. Tổng quan sản phẩm
LD12Máy tháo rờiCác mô-đun bổ sung thêm cho danh mục sản phẩm xử lý chip dựa trên laser của SUSS MicroTec. Nguyên tắc cơ bản là sử dụng excimer Ji Guang Qi có mật độ năng lượng cao và thời gian xung thấp để loại bỏ kết nối liên kết của wafer với các thành phần và tàu sân bay thủy tinh ở nhiệt độ phòng. Công cụ này có thể xử lý các tấm wafer 200 mm và 300 mm, cũng như các tấm wafer và các thành phần mỏng trên khung wafer.
2. Sử dụng thiết bị/Nguyên tắc
LD12 có khả năng hoàn thành nhanh chóng và cẩn thận các ứng dụng tích hợp 3 chiều, các ứng dụng tích hợp 2,5 chiều với tấm silicon/kính, các ứng dụng MEMS và CIS 3 chiều và các ứng dụng thiết bị điện. Thời gian khử liên kết Quy trình xử lý ngắn Nhẹ nhàng và tự động hóa cao tương thích với một loạt các hệ thống mang kính thông thường。
Đang sử dụng Trong quá trình khử liên kết LD12, các wafer được quét với bước sóng 308 nanomet. Dưới tác động của laser, kết nối liên kết giữa tàu sân bay thủy tinh và wafer giảm mỏng biến mất. Tia laser phá vỡ kết nối liên kết hấp thụ tia cực tím hoặc hấp thụ tia cực tím trên tàu sân bay thủy tinh. Sự kết nối giữa các mảnh. Công cụ này có thể xử lý các tấm wafer 200 mm và 300 mm, cũng như các tấm wafer và các thành phần mỏng trên khung wafer.
3. Tính năng thiết bị
LD12 có khả năng hoàn thành nhanh chóng và cẩn thận các ứng dụng tích hợp 3 chiều, các ứng dụng tích hợp 2,5 chiều với tấm silicon/kính, các ứng dụng MEMS và CIS 3 chiều và các ứng dụng thiết bị điện。
Các lớp phóng cho các đường. Sau khi loại bỏ liên kết, các tàu sân bay thủy tinh có thể được loại bỏ bằng nhíp chân không. Tất cả các thông số khử liên kết có liên quan, chẳng hạn như chế độ quét và mật độ năng lượng laser, có thể được chỉnh sửa thành sơ đồ.
Tích hợp trong thế hệ thứ haiMô-đun khử liên kết laser LD12 trong máy khử liên kết XBC300, cung cấp một quy trình hoàn toàn tự động bao gồm xử lý nền và chất mang rõ ràng.
