Thiết bị cấp wafer, máy chiếu xạ X-quang chip

Thiết bị cấp wafer, máy chiếu xạ X-quang chip

Ứng dụng: Thiết bị này có thể áp dụng cho chiếu xạ của các loại thiết bị khác nhau, phù hợp với nền tảng thử nghiệm mô hình hóa hiệu ứng bức xạ của thiết bị, đưa ra các khuyến nghị gia cố trong thiết kế thiết bị, giai đoạn chất lỏng, đánh giá hiệu suất chống bức xạ. Cung cấp các điều kiện thử nghiệm để chiếu xạ thiết bị cấp wafer và nâng nhân sâm, tạo thành đánh giá thử nghiệm hiệu ứng bức xạ hướng tới toàn bộ quá trình phát triển thiết bị chống bức xạ và nền tảng dịch vụ kỹ thuật chung mô hình nâng nhân sâm, cung cấp hỗ trợ kỹ thuật thử nghiệm cho sự phát triển của quá trình gia cố thiết kế linh kiện.

hệ thốngtham số

1. Điện áp tối đa của ống bóng X-ray: 160kV

2. Góc khai thác: 40°

3. Công suất tối đa của hệ thống:6000W

4. Kích thước tập trung ống bóng X Ray: 5,5 mm

5. Điều chỉnh khoảng cách chiếu xạ(SSD)：OEM， Tùy theo thiết kế cuối cùng

6. Kiểm soát liều: Cấu hình màn hình liều thời gian thực, tỷ lệ liều, liều tích lũy, thời gian chiếu xạ hiển thị trong thời gian thực. Phạm vi phát hiện tỷ lệ liều tối đa>600gy / phút.

7. Cooler: Bộ trao đổi nhiệt mạch kín tích hợp

8. Bàn vận chuyển: Hoạt động điện

9. Kiểm soát:Điều khiển PLC

10. Các thiết bị có chuỗi máy móc cửa và đèn cảnh báo, đảm bảo tính an toàn sử dụng.

11. -Hiển thị manipulator (OEM)

12. Mâm cặpNền tảng dịch chuyển XY Trục Z Nâng nhanh với nâng tinh chỉnh Chuck có thể xoay ± 45 °

13. Kính hiển vi PSM1000, giao diện HDMI HD (2 megapixel) CCD (tùy chọn khác)

14. kính hiển viNền tảng dịch chuyển XY 2 "* 2"

15. Bàn chống sốc900mm * 800mm (kích thước cuối cùng tùy thuộc vào thực tế)

16. Chủ đầu dò giao diện ba trục

17. máy nén khí

18. Có thể tùy chọn với mâm cặp đồng trục nhiệt độ cao và thấp, bàn thăm dò bán tự động, hệ thống không khí khô, v.v.