Cảm ơn công ty Hồng Kông ASMPT đã mua Thượng Hải Solon Máy đo góc tiếp xúc Ứng dụng R&D trong chip, lĩnh vực wafer

Với sự hiện diện tại hơn 30 quốc gia, ASMPT tiếp tục phát huy thế mạnh của mình trong mạng lưới kinh doanh và nguồn lực để thúc đẩy sự phát triển của các hoạt động kinh doanh chính - thiết bị hậu quy trình, vật liệu và bộ phận kinh doanh giải pháp SMT.

Kinh doanh thiết bị sau quy trình

Kinh doanh vật liệu

Giải pháp kinh doanh SMT

Được thành lập tại Hồng Kông vào năm 1975, Tập đoàn là thiết bị cung cấp công nghệ và giải pháp cho tất cả các bước quy trình trong sản xuất bao bì bán dẫn và điện tử, từ vật liệu đóng gói bán dẫn và phần sau (tích hợp chip, hàn, đóng gói) đến quy trình SMT.
Không có nhà cung cấp thiết bị nào khác có danh mục sản phẩm tương tự và kiến thức và kinh nghiệm sâu rộng về các quy trình nhúng và SMT.
Sau quá trình kinh doanh thiết bị sản xuất và cung cấp chất bán dẫn nhúng và đóng gói thiết bị, được sử dụng trong vi điện tử, chất bán dẫn, quang điện tử, và thị trường quang điện tử. Nó cung cấp các sản phẩm đa dạng như hệ thống tinh thể rắn, hệ thống dây hàn, hệ thống giọt,
Thiết bị cắt gân, tạo hình và dây chuyền sản xuất. Kinh doanh vật liệu sản xuất và cung cấp vật liệu đóng gói bán dẫn, do bộ phận khung dẫn và bộ phận kết nối khuôn đúc tạo thành. Nghiệp vụ giải pháp SMT chịu trách nhiệm về SMT,
Bán dẫn và năng lượng mặt trời thị trường phát triển và phân phối * máy in DEK, và * SIPLACE SMT gắn giải pháp.

ASMPT có trụ sở tại Singapore và có trụ sở tại Sở giao dịch chứng khoán Hồng Kông từ năm 1989.

Các mẫu thử nghiệm của ASMPT lần này rất đặc biệt, là độ căng bề mặt của một số loại keo quang và góc tiếp xúc của các tấm wafer. Có yêu cầu cao đối với các dụng cụ kiểm tra góc tiếp xúc cũng như khả năng phân tích phần mềm.

Thượng Hải Solon là công ty đầu tư chiến lược khu vực châu Á của Mỹ, có năng lực nghiên cứu phát triển độc lập cũng như năng lực sản xuất chế biến. Thuật toán đo góc tiếp xúc được sử dụng là thuật toán Asha và sử dụng thuật toán Equation of state của giáo sư A.W. Neumann,

Phân tích tính toán thu được giá trị sức căng bề mặt của keo quang và giá trị góc tiếp xúc tương ứng của nó. Do đó, giải pháp toàn diện cho người dùng để giải quyết các khía cạnh hóa học bề mặt được áp dụng cho wafer, chip thực tế.

Chúng tôi sẵn sàng chia sẻ với nhiều người dùng hơn về công nghệ đo lường hóa học giao diện và giải pháp ứng dụng của Solon Thượng Hải và Kono Mỹ. Một giải pháp đo lường phù hợp với bạn.