Trong những năm gần đây, các máy dò mặt phẳng tiêu cự hồng ngoại không được làm mát đã được đánh giá cao về hiệu suất * của chúng. Với ứng dụng rộng rãi của nó, các yêu cầu về hiệu suất của máy dò mặt phẳng tiêu cự hồng ngoại không được kiểm soát trong các lĩnh vực khác nhau cũng tiếp tục được cải thiện. Dưới sự kích thích của nhu cầu bên ngoài, máy dò hồng ngoại không được làm lạnh đã trải qua vô số cải tiến và cải thiện hiệu suất từ sự ra đời của nhiều thập kỷ trước cho đến ứng dụng rộng rãi hiện nay. Đồng thời, yêu cầu chi phí thấp đối với nghiên cứu máy dò, khiến chi phí đóng gói của máy dò cũng trở thành nhân tố cần phải xem xét. Vì vậy, bài kiểm tra chọn lọc trước khi đóng gói trở thành một điểm nóng nghiên cứu. Bài viết này dựa trên nghiên cứu được triển khai tại điểm nóng này, sau khi phân tích sự phát triển trong và ngoài nước của công nghệ thử nghiệm máy dò tiêu cự hồng ngoại không được kiểm soát và động lực nghiên cứu, đề xuất một bộ phương án thử nghiệm tự động máy dò hồng ngoại dựa trên đầu dò chân không. Hệ thống kiểm tra tự động này có thể kiểm tra các thông số khác nhau của chip dò hồng ngoại không được làm lạnh và hoàn thành kiểm tra tốc độ đáp ứng của chip trong điều kiện chân không cao, do đó đánh giá hiệu suất của chip và cung cấp cơ sở lựa chọn cho việc đóng gói chip dò hồng ngoại không được làm lạnh. Nội dung nghiên cứu chính của bài báo này bao gồm ba khía cạnh.

(1) Thiết kế mạch kiểm tra phần cứng: Phần này chủ yếu cung cấp điện áp ổ đĩa và kích thích theo thứ tự thời gian để kiểm tra chip, đồng thời hoàn thành việc thu thập và xử lý tín hiệu điện áp phản ứng pixel, đồng thời trong phần thu thập dữ liệu được thiết kế với mạng chênh lệch một đầu, loại bỏ tiếng ồn chế độ chung trong khi cũng có thể tăng cường khả năng lái xe của tín hiệu điện áp tương tự.

(2) Thiết kế thẻ thăm dò đầu dò chân không: Đối với các chip dò cho các mảng khác nhau, bài viết này được thiết kế với thẻ thăm dò thử nghiệm tương ứng với nó, đồng thời mạch tạo ra điện áp bù đắp được tích hợp trực tiếp vào thẻ thăm dò thử nghiệm, điện áp bù đắp có thể được đặt trực tiếp lên chip lõi bằng đầu dò để tránh nhiễu trong quá trình truyền tín hiệu analog.

(3) Thực hiện điều khiển tự động của hệ thống kiểm tra: Thiết kế này dựa trên nền tảng phát triển VC++, điều khiển đầu dò chân không và mô-đun mạch kiểm tra dựa trên FPGA thông qua giao thức RS232 và hoàn thành việc xử lý và phân tích dữ liệu kiểm tra bằng Matlab, cuối cùng đạt được thử nghiệm chọn chip tự động trên các chip 320 × 240 và 384 × 288. Hệ thống kiểm tra tự động này thực hiện kiểm tra tự động các wafer chip dò hồng ngoại không được làm lạnh và monochip, hoàn thành việc đánh giá hiệu suất tổng thể của chip được kiểm tra thông qua kết quả kiểm tra tốc độ phản hồi, tiếng ồn và các thông số liên quan khác, và kết quả kiểm tra được hiển thị dưới dạng báo cáo kiểm tra và wafermap. Kết quả thử nghiệm này là một cơ sở quan trọng cho việc lựa chọn chip trước khi đóng gói, làm giảm đáng kể thời gian thử nghiệm và chi phí đóng gói của máy dò hồng ngoại.