Bán dẫn Plasma Sputtering CoaterPhương pháp phún xạ thứ cấp được sử dụng rộng rãi trong chuẩn bị mẫu SEM hoặc thử nghiệm lớp phủ kim loại. Quá trình phún xạ plasma nhiệt độ thấp được áp dụng, không có nhiệt độ cao trong quá trình mạ và không dễ bị tổn thương nhiệt. Máy phún xạ plasma nhỏ này sử dụng hệ thống điều khiển PLC, tất cả đều hoạt động trên màn hình cảm ứng để dễ dàng học cách sử dụng. Loại dụng cụ này cũng được trang bị bàn mẫu xoay, có thể nâng tính đồng nhất của lớp phủ một cách hiệu quả. (Thiết bị này được trang bị bàn mẫu làm nóng quay, có thể nâng cao tính đồng nhất của lớp phủ và độ bám dính của màng) Máy phun plasma nhỏ này sử dụng hệ thống điều khiển PLC, tất cả đều hoạt động trên màn hình cảm ứng, dễ dàng học cách sử dụng.
Cách thức hoạt động:
Kích thích plasma:
Thông qua các khí trơ như argon (Ar), ion hóa dưới tác động của điện trường để tạo thành plasma mật độ cao.
Ion bắn phá phún xạ:
Các chùm ion năng lượng cao (năng lượng>1 keV) bắn phá các mục tiêu kim loại hoặc hợp chất cho phép các nguyên tử mục tiêu thoát ra để tạo thành các chùm phân tử định hướng.
Màng lắng đọng:
Các nguyên tử phún xạ lắng đọng thành màng trên bề mặt của tấm nền và độ dày được theo dõi trong thời gian thực thông qua tinh thể thạch anh.
Làm sạch định kỳ:
Làm sạch buồng chân không: Hỗn hợp hydro-nitơ 5% được sử dụng sau khi lắng đọng để loại bỏ plasma còn lại và lá nhôm tường bên trong được thay thế sau mỗi 10 chu kỳ.
Bảo trì mục tiêu: Mục tiêu kim loại đánh bóng bề mặt mỗi 50 giờ và mục tiêu oxit thường xuyên phát hiện vết nứt.
Bảo trì hệ thống cốt lõi:
Hệ thống chân không:
Dầu bơm phân tử được thay thế mỗi 500 giờ và máy bơm cơ khí làm sạch màn hình mỗi quý.
Vòng kín kiểm tra hình dạng mỗi tháng, vòng O mỗi nửa năm cưỡng chế thay thế.
Hệ thống điện:
Cách điện cáp cao áp được kiểm tra điện áp (>10kV) mỗi tuần.
Bộ tản nhiệt nguồn plasma loại bỏ bụi mỗi hai tuần, ngăn ngừa phóng điện hồ quang.
Xử lý sự cố khẩn cấp:
Hồ quang phún xạ không ổn định: ngay lập tức tắt nguồn, dán băng cách điện để cách ly các bộ phận kim loại tiếp xúc.
Độ chân không giảm quá nhanh: kiểm tra vòng đệm mặt bích, phát hiện rò rỉ heli để xác định vị trí rò rỉ.
Tính đồng nhất của phim siêu kém: hiệu chuẩn tốc độ quay/quay của khung cơ sở.