Phát hiện X-ray cho bảng mạch

EFPscan Plant CT nhằm vào phát hiện khiếm khuyết của các mô-đun điện tử kích thước lớn và nhu cầu kiểm soát chất lượng sản phẩm của ngành công nghiệp điện tử, giải quyết các vấn đề khoa học quan trọng về hình ảnh phân tầng ba chiều, để đạt được chất lượng hàn của bao bì mô-đun điện tử, bảng mạch in, bao bì kín cao và các chất lượng hàn khác, sẽ được áp dụng để đánh giá và đánh giá sản phẩm của tất cả các loại hệ thống điện tử trang bị như vũ trụ, hàng không, hải trang, đất liền, vũ khí chiến lược, phân tích vật lý phá hoại (DPA), giám định chất lượng quy trình sản phẩm, v.v., trong quá trình phát triển và sản xuất vũ khí và thiết bị, trong quá trình phát triển thiết bị, xác định các khiếm khuyết do thiết kế sản phẩm, thiết kế công nghệ, giới thiệu vật liệu, chẳng hạn như đứt lỗ PCB, hiệu ứng của các điểm hàn, vết nứt,Tôi không biết. Các khiếm khuyết của bóng hàn thiết bị BGA và thiệt hại cấu trúc, v.v., nâng cao chất lượng và độ tin cậy của sản phẩm điện tử, nâng cao trình độ nghiên cứu và phát triển sản phẩm, thiết kế và quy trình sản xuất, tăng cường khả năng nhận dạng và phân tích khiếm khuyết của sản phẩm điện tử.