Nguyên tắc làm việc cốt lõi: "Thâm nhập+hình ảnh" tìm khuyết điểm

　　X-quang phát hiện thương tíchBản chất của nó là sử dụng sự thâm nhập mạnh mẽ của tia X và sự khác biệt hấp thụ các chất khác nhau để thực hiện phát hiện trực quan các khuyết tật bên trong phôi, nguyên tắc tương tự như X-quang y tế, các bước cụ thể như sau:

Phát xạ tia X: thiết bị tạo ra tia X năng lượng cao xuyên qua phôi được phát hiện (ví dụ: đường ống, mối hàn, đúc, v.v.);

Sự khác biệt về hấp thụ: kim loại hoàn hảo bên trong phôi khác với khả năng hấp thụ tia X của các khuyết tật (như vết nứt, lỗ khí, xỉ kẹp) - hấp thụ kim loại nhiều hơn và hấp thụ ít khuyết tật (chủ yếu là không khí hoặc tạp chất);

Ghi hình ảnh: Sau khi xuyên thấu tia X chiếu vào môi trường hình ảnh (như phim, máy dò kỹ thuật số), hình thành hình ảnh tương phản sáng tối: vị trí khiếm khuyết do tia X xuyên thấu nhiều, hình ảnh là "điểm sáng/đường sáng", vị trí hoàn hảo là "vùng tối";

Đánh giá khiếm khuyết: Bằng cách phân tích sự phân bố ánh sáng và bóng tối của hình ảnh, bạn có thể xác định chính xác vị trí, kích thước và hình dạng của các khiếm khuyết bên trong phôi.

Logic cốt lõi: X-quang "nhìn xuyên qua" phôi, khiếm khuyết do ít tia hấp thụ, để lại dấu vết nhận dạng trên hình ảnh.

Thứ hai, kịch bản ứng dụng chính: thử nghiệm công nghiệp "FireEye GoldenEye"

　　X-quang phát hiện thương tíchChủ yếu được sử dụng để kiểm tra chất lượng bên trong phôi kim loại, đặc biệt thích hợp để phát hiện các khuyết tật bên trong không thể tiếp cận bằng mắt thường, các lĩnh vực ứng dụng phổ biến bao gồm:

Phát hiện mối hàn: chẳng hạn như các bộ phận hàn của đường ống, bình áp lực, kết cấu thép, để phát hiện sự hiện diện của vết nứt, không thấm, cặn và các khuyết tật hàn khác;

Đúc/phát hiện rèn: chẳng hạn như phụ tùng ô tô, phụ tùng máy móc, đúc hàng không vũ trụ, kiểm tra lỗ khí bên trong, thu nhỏ lỗ, xen kẽ và các khuyết tật sản xuất khác;

Kiểm tra ống/tấm: chẳng hạn như ống thép liền mạch, tấm thép nồi hơi, để phát hiện độ dày tường bên trong không đồng đều, vết nứt, lớp và các vấn đề khác;

Phát hiện linh kiện điện tử: chẳng hạn như chip bán dẫn, gói điện tử, phát hiện hàn giả hàn bên trong, khuyết tật gói, vv (cần tia X năng lượng thấp).

Giá trị ứng dụng cốt lõi: tránh phá vỡ, rò rỉ phôi trong sử dụng do khuyết tật bên trong, đảm bảo an toàn vận hành thiết bị (như bình áp suất, bộ phận hàng không) và đạt tiêu chuẩn chất lượng sản phẩm.