Lý do tại sao máy đo độ dày lớp phủ huỳnh quang tia X (XRF) có thể trở thành "lính gác chất lượng toàn năng" của ngành sản xuất điện tử hiện đại, cốt lõi là khả năng độc đáo của phép đo đơn, phân tích hai chiều. Thay vì thực hiện hai thử nghiệm độc lập, nó thu được tất cả các thông tin quan trọng trong một lần bằng cách thực hiện một phân tích thông minh sâu về phổ huỳnh quang tia X được tạo ra bởi cùng một kích thích.

I. Nguyên tắc cơ bản: Một lần kích thích, chụp toàn phổ

Khi ống tia X của thiết bị phát ra tia năng lượng cao chiếu vào mẫu, tất cả các yếu tố trong mẫu (có thể là Zn, Ni, Au trong lớp mạ, Cu, Fe trong chất nền, hoặc các yếu tố có hại Pb, Cd, Hg, Br, Cr, v.v.) được kích thích để tạo ra huỳnh quang tia X đặc trưng tương ứng. Máy dò đồng bộ bắt và tạo ra một bản đồ phân tán năng lượng hoàn chỉnh. Bản đồ này là "kho báu dữ liệu thô" chứa tất cả các thông tin tín hiệu.

II. Tính toán độ dày mạ: dựa trên mô hình cường độ - độ dày

Đối với phép đo mạ, phần mềm thiết bị gọi một mô hình hiệu chuẩn được thiết lập trước cho hệ thống "mạ/chất nền" này. Cốt lõi của mô hình là mối quan hệ toán học giữa cường độ tia X đặc trưng và độ dày của lớp mạ. Bằng cách phân tích chính xác độ bền đỉnh đặc trưng và tỷ lệ của các yếu tố mạ như dây Lα của Gold Au và các yếu tố cơ bản như dây Kα của Copper Cu, phần mềm có thể sử dụng mô hình để tính toán chính xác độ dày của lớp mạ. Đối với nhiều lớp mạ (như Ni-Pd-Au), thuật toán tính toán tách rời từng lớp.

B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)

Trong cùng một biểu đồ toàn phổ, phần mềm quét đồng bộ các vị trí đỉnh X-quang đặc trưng của các yếu tố có hại được điều khiển theo hướng dẫn như RoHS/ELV. Ví dụ:

Sự xuất hiện của chì (Pb) tạo thành đỉnh tại các vị trí năng lượng cụ thể của nó, chẳng hạn như khoảng 10,55 keV trong dòng Lα.

Đỉnh đặc trưng của cadmium (Cd) là khoảng 23,17 keV.

Sự hiện diện của brom (Br), có thể từ chất chống cháy, được thể hiện ở mức 11,92keV.

Phần mềm cho phép "sàng lọc" nhanh chóng bằng cách xác định các đỉnh đặc trưng này và thực hiện phân tích đếm (cường độ). Mặc dù đối với các vật liệu đồng nhất, XRF để bàn có thể thực hiện phân tích định lượng với độ chính xác cao, nhưng đối với các thành phần mạ hoặc phức tạp, kết quả sàng lọc các chất độc hại thường là bán định lượng (đưa ra phán đoán "vượt qua", "cảnh báo" hoặc "thất bại" và phạm vi nồng độ gần đúng), đủ để đáp ứng nhu cầu kiểm soát chuỗi cung ứng và sàng lọc ban đầu về tuân thủ nhanh chóng.

IV. Lợi thế và giá trị công nghệ

Lợi thế cốt lõi của phép đo đồng bộ này là hiệu quả và tính liên kết: trong vòng vài giây đến một phút, người vận hành không chỉ biết độ dày của lớp mạ đạt tiêu chuẩn mà còn ngay lập tức biết liệu lớp mạ hoặc chất nền có chứa các chất độc hại bị cấm theo quy định hay không. Điều này cung cấp hiệu quả nâng cao cho kiểm tra vật liệu đến (IQC) và kiểm soát quy trình sản xuất (IPC) trong các sản phẩm điện tử, phụ tùng ô tô và các lĩnh vực khác, đảm bảo sản phẩm đáp ứng cả yêu cầu chức năng và tuân thủ các quy định bảo vệ môi trường toàn cầu, thực sự đạt được "một máy đa năng, một thử nghiệm đa năng".