Máy khử keo plasma chân không được sử dụng rộng rãi trong bao bì bán dẫn, sản xuất vi điện tử và các lĩnh vực khác. Sự cố của nó ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm. Sau đây là các giải pháp sự cố thường gặp dựa trên nguyên tắc thiết bị và tổng kết kinh nghiệm thực tế:

I. Lỗi hệ thống chân không

- Không đủ hoặc không thể hút chân không

- Con dấu lão hóa: Kiểm tra xem vòng đệm cửa khoang, vòng chữ O ở giao diện đường ống có bị mòn hay không, kịp thời thay thế con dấu bị biến dạng hoặc nứt.

- Bơm chân không bất thường: Quan sát âm thanh hoạt động của nhóm bơm và mức dầu, nếu nhũ tương dầu bơm cơ học hoặc bơm phân tử báo lỗi, cần thay dầu bôi trơn hoặc sửa chữa nhóm bơm.

- Rò rỉ đường khí: Sử dụng máy dò rò rỉ phổ khối helium để phát hiện đường khí, tập trung vào van giảm áp, kết nối đồng hồ đo lưu lượng, buộc chặt các khớp lỏng lẻo hoặc thay thế các đường bị hỏng.

- Báo động chân không kích hoạt nhầm

- Hiệu chỉnh độ trôi của cảm biến áp suất: Định kỳ hiển thị giá trị cho thiết bị với tỷ lệ chân không tiêu chuẩn, cần hiệu chỉnh lại cảm biến khi lỗi vượt quá ± 5%.

II. Lỗi hệ thống tần số vô tuyến (RF)

Plasma không thể tạo ra

- Mất điện RF: Đo tín hiệu đầu ra nguồn RF, nếu không có đầu ra điện thì quay lại nhà máy để sửa chữa; Nếu thử nghiệm tải giả là bình thường, bạn cần kiểm tra xem cáp RF có bị hỏng hoặc khớp bị oxy hóa hay không.

- Lỗi kết hợp: Điều chỉnh các thông số điện dung/cảm ứng của bộ kết hợp tự động, nếu động cơ bị kẹt hoặc bánh răng bị mòn, cần tháo hộp phù hợp để làm sạch carbon tích tụ và thay thế các bộ phận bị hỏng.

- Mật độ plasma thấp hoặc không ổn định

- Ô nhiễm điện cực: tháo rời các tấm điện cực trên và dưới, lau keo còn sót lại trên bề mặt bằng ethanol khan, tránh sự tích tụ chất hữu cơ dẫn đến xả không đồng đều.

- Độ tinh khiết khí không đủ: phát hiện áp suất xi lanh khí argon, oxy, thay thế nguồn khí khi độ tinh khiết khí dưới 99,99%, đồng thời làm sạch các tạp chất bên trong bộ điều khiển lưu lượng khối.

III. Hiệu quả công nghệ bất thường

- Khử keo không hiệu quả

- Các thông số được thiết lập không đúng: theo độ dày của lớp keo để điều chỉnh công suất (thường là 60~120W) và thời gian (30~120 giây), chẳng hạn như keo quang dày cần tăng tỷ lệ oxy lên 80% để tăng cường tốc độ phản ứng hóa học.

- Ô nhiễm khoang: định kỳ làm sạch bàn mang bằng siêu âm isopropyl alcohol, loại bỏ các hạt keo còn sót lại bong tróc, ngăn chặn sự lắng đọng thứ cấp ảnh hưởng đến hiệu quả xử lý.

- Thiệt hại bề mặt vật liệu

- Overetch: giảm công suất RF dưới ngưỡng hoặc giảm thời gian xử lý; Chế độ xung (chu kỳ nhiệm vụ ≤70%) được sử dụng cho các thiết bị nhạy cảm để giảm tích tụ nhiệt.

IV. Lỗi phần cứng và hệ thống điều khiển

- Thiết bị không khởi động được

- Công tắc dừng khẩn cấp không được đặt lại: Kiểm tra xem nút dừng khẩn cấp màu đỏ của bảng điều khiển có bật lên không, khởi động lại nguồn sau khi xoay theo chiều kim đồng hồ để mở khóa.

- Rơle thất bại: đo điện áp đầu ra của mạch điều khiển, nếu liên kết tiếp điểm rơle cần thay thế các thành phần cùng loại.

- Dòng khí mất kiểm soát

- Van điện từ bị tắc: tháo rời bộ lọc khí, thổi ngược phần tử lọc bằng nitơ áp suất cao, thay thế trực tiếp phần tử lọc mới trong trường hợp tắc nghẽn nghiêm trọng.

Giải quyết sự cố của máy khử keo plasma chân không cần kết hợp với công nghệ chân không, kỹ thuật tần số vô tuyến và kinh nghiệm công nghệ tổng hợp. Thiết lập cơ chế "bảo trì phòng ngừa+chẩn đoán nhanh", có thể cải thiện đáng kể tỷ lệ động lực của thiết bị.