Trong sản xuất chất bán dẫn, đóng gói vi điện tử và nghiên cứu vật liệu, tính đồng nhất nhiệt độ, độ ổn định và độ chính xác kiểm soát nhiệt độ của bàn gia nhiệt wafer ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng của các quá trình quan trọng như lắng đọng màng, nướng photoxelate, ủ hợp kim, v.v. Dưới thời gian dài hoạt động tải cao, các yếu tố làm nóng, cảm biến điều khiển nhiệt độ và mặt bàn dễ bị ô nhiễm, lão hóa, dẫn đến sự trôi dạt nhiệt độ, sản xuất điểm nóng hoặc quá trình thất bại. Bàn làm nóng wafer bảo trì khoa học là cốt lõi để đảm bảo độ chính xác và tuổi thọ kéo dài của nó.

I. Vệ sinh hàng ngày
Dư lượng bề mặt của bàn sưởi ấm phải được làm sạch ngay sau mỗi quá trình. Sử dụng một loại vải không bụi có độ tinh khiết cao nhúng acetone hoặc isopropyl alcohol cấp điện tử và nhẹ nhàng lau mặt bàn để loại bỏ keo quang, dư lượng kim loại hoặc các hạt. Nghiêm cấm cạo bằng các công cụ cứng để không làm trầy xước các khu vực kiểm soát nhiệt độ chính xác hoặc làm hỏng lớp phủ bề mặt. Đối với dư lượng cứng đầu, nó có thể được kết hợp với làm sạch siêu âm (nếu được phép tháo rời) hoặc xử lý chất lỏng khử keo đặc biệt. Hãy chắc chắn rằng nó khô trở lại sử dụng sau khi làm sạch.
II. Hiệu chuẩn nhiệt độ
Hiệu chuẩn nhiệt độ phải được thực hiện sau mỗi 1-3 tháng hoặc sau 200 giờ hoạt động tích lũy. Sử dụng nhiệt kế bề mặt có độ chính xác cao được chứng nhận đo lường, chẳng hạn như nhiệt kế hồng ngoại hoặc đầu dò cặp nhiệt điện, để thực hiện các phép đo so sánh tại nhiều điểm quan trọng trên mặt bàn (trung tâm, cạnh, bốn góc), vẽ bản đồ phân bố nhiệt độ. Nếu phát hiện chênh lệch nhiệt độ vượt quá phạm vi cho phép của quá trình (thường là ≤ ± 1 ℃), cần điều chỉnh đa điểm thông qua hệ thống điều khiển hoặc liên hệ với nhà sản xuất để điều chỉnh thông số PID. Hiệu chuẩn thường xuyên có thể ngăn ngừa hiệu quả các sai lệch của quá trình do sự lão hóa của cặp nhiệt điện hoặc nhiệt độ không đồng đều.
III. Kiểm tra bộ phận làm nóng và cảm biến
Kiểm tra dây nóng hoặc mô-đun sưởi gốm nửa năm một lần để tìm dấu vết gãy, oxy hóa hoặc quá nhiệt cục bộ; Quan sát xem cảm biến điều khiển nhiệt độ (cặp nhiệt điện hoặc RTD) có tiếp xúc tốt và không lỏng lẻo hay không. Nếu hiệu suất của các thành phần bị giảm, bạn nên thay thế các phụ kiện nhà máy ban đầu kịp thời để tránh làm hỏng wafer hoặc gây ra sự cố an toàn do quá nóng cục bộ.
IV. Bảng phẳng và bảo trì hiệu suất hấp phụ
Đối với bàn sưởi ấm với chức năng hút chân không, thường xuyên kiểm tra lỗ chân không để chặn, sử dụng khí nén để làm sạch ngược. Phát hiện độ phẳng của mặt bàn, sử dụng tinh thể phẳng quang học hoặc đo lường đồng hồ, nếu biến dạng vượt chỉ tiêu cần mài sửa chữa. Đảm bảo vòng đệm chân không không bị lão hóa, nứt và thay thế nếu cần thiết để duy trì lực hấp phụ đồng đều và ngăn chặn sự cong vênh hoặc trượt của wafer.
V. Kiểm tra hệ thống điện và điều khiển
Kiểm tra xem dây điện, thiết bị đầu cuối có lỏng lẻo, oxy hóa không; Xác nhận nối đất đáng tin cậy, phòng ngừa tích tụ tĩnh điện. Kiểm tra xem chương trình kiểm soát nhiệt độ, bảo vệ quá nhiệt, chức năng báo động có phản ứng bình thường hay không. Tránh dao động điện áp ảnh hưởng đến sự ổn định kiểm soát nhiệt độ.