Máy dò khuyết tật siêu âm cầm tay được sử dụng rộng rãi trong các tình huống như phát hiện vật liệu kim loại, đánh giá mối hàn, kiểm tra đường ống và phân tích vật liệu composite nhờ tính di động và hiệu quả cao của nó. Đối với các kịch bản khác nhau, cần tối ưu hóa hiệu quả phát hiện bằng cách điều chỉnh các thông số như loại đầu dò, tần số, độ lợi, chế độ quét.

1. Phát hiện khiếm khuyết bên trong vật liệu kim loại

Đối với tấm kim loại dày hoặc đúc, đầu dò thẳng tần số thấp (1-2,5MHz) được chọn để phát hiện các khuyết tật sâu (chẳng hạn như lỗ khí, nhiễu) bằng cách sử dụng các đặc tính của siêu âm tần số thấp thâm nhập mạnh mẽ. Đối với các tấm kim loại mỏng như tấm nhôm, đầu dò tần số cao (5 MHz) được chọn để cải thiện độ phân giải, xác định các vết nứt bề mặt. Cài đặt ban đầu của độ lợi được dựa trên khả năng hiển thị rõ ràng của sóng đáy và sử dụng đường dẫn thẳng hoặc lưới khi quét, đảm bảo phạm vi độ dày đầy đủ được bao phủ.

2. Đánh giá chất lượng mối hàn

Việc phát hiện mối hàn yêu cầu sử dụng đầu dò xiên (chẳng hạn như K2 hoặc K2.5) để che các mối hàn và vùng ảnh hưởng nhiệt bằng cách điều chỉnh góc khúc xạ. Sử dụng răng cưa hoặc quét chéo, tốc độ được kiểm soát ở 50-100mm/s để tránh rò rỉ. Thiết lập khu vực mối hàn khóa cổng để định lượng kích thước khiếm khuyết kết hợp với đường cong DAC (đường cong điều chỉnh khoảng cách biên độ), đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn như ISO17637.

3. Kiểm tra đường ống và giám sát ăn mòn

Đối với đường ống cong, nêm bề mặt phù hợp với đường kính ống được chọn, đảm bảo đầu dò phù hợp chặt chẽ với tường ống. Sử dụng chế độ quét xoắn ốc, kết hợp với đầu dò tần số cao (5MHz) để phát hiện sự thay đổi độ dày của tường và hố ăn mòn. Độ lợi cần được điều chỉnh theo vật liệu tường ống (như thép carbon, thép không gỉ), tránh quá tải tín hiệu hoặc suy giảm.

4. Kiểm tra lớp vật liệu composite và khử dính

Vật liệu composite (chẳng hạn như nhựa gia cố sợi carbon) do sự suy giảm lớn, cần sử dụng chế độ kích thích sóng vuông để tăng cường biên độ tín hiệu, đồng thời chọn đầu dò tần số thấp (0,5-1 MHz) để cải thiện khả năng thâm nhập. Khi quét sử dụng tốc độ di chuyển thẳng chậm, kết hợp với chức năng hình ảnh quét B, hiển thị trực quan vị trí và phạm vi phân tầng.