Máy phủ quay là một thiết bị phủ sử dụng lực ly tâm quay, còn được gọi là "máy phủ quay". Đối với lớp phủ mịn (phôi), một lớp phủ mỏng và đồng nhất có thể được hình thành. Việc sử dụng máy quay là rất rộng rãi, sử dụng đại diện bao gồm xử lý bề mặt của wafer bán dẫn, lớp phủ kháng quang và các quy trình dòng chảy khác, cũng như lớp phủ của màng quang học, chất nền ống kính và chất lỏng mờ, v.v.

• Xoay Coating máy

• 

1. A. Cơ thể quay

3. B. Bề mặt được phủ

5. C. Chất lỏng phủ

Giọt sơn được đặt ở trung tâm của vật được phủ (phôi) để thực hiện một vòng quay tốc độ cao. Một vòng quay tăng tốc tác dụng lực ly tâm lên chất lỏng để nó lan rộng khắp bề mặt và tạo thành màng. Độ dày của màng phủ phụ thuộc vào độ nhớt của chất lỏng phủ, tốc độ quay của vật được phủ, gia tốc khởi động quay, khí thải liên quan đến tốc độ sấy.
Nguyên lý của lớp phủ xoay là dựa vào lực ly tâm xoay để ném chất lỏng dư thừa ra khỏi vật được phủ, do đó lượng chất lỏng thành màng thực tế phải ít hơn lượng chất lỏng nhỏ giọt, tồn tại khuyết điểm sẽ dẫn đến tổn thất vật liệu.

Để kiểm soát tốc độ sấy khô thông qua khí thải, ngăn ngừa dịch phun ra bên ngoài thiết bị, tránh cho dị vật lẫn vào, cơ cấu xoay và nhỏ giọt thường được thu nạp trong hộp, hoặc áp dụng kiểu dáng thiết kế đóng nắp khi sơn.
Nguyên tắc cơ bản của thiết bị đã không thay đổi trong những thập kỷ gần đây, nhưng áp dụng cho các thiết bị có kích thước, trọng lượng và vật liệu khác nhau được phủ, điều khiển tốc độ quay (tốc độ), giọt tự động và các chức năng thông số kỹ thuật khác, đã đạt được sự phát triển đa dạng hơn.