Tiền gửi phimLà một lớp màng được mạ trên vật liệu nền chính của chất bán dẫn. Lớp màng này có thể có nhiều loại vật liệu, ví dụ như hợp chất cách điện silicon dioxide, silicon bán dẫn đa tinh thể, đồng kim loại, v. v.Thiết bị dùng để mạ màng này được gọi là thiết bị lắng đọng màng mỏng.

Từ quy trình chế tạo chip bán dẫn mà nói, nằm trong công nghệ tiền đạo.

Quá trình chuẩn bị phimTheo phương pháp tạo màng của nó có thể được chia thành hai loại chính:lắng đọng hơi vật lý (PVD) và lắng đọng hơi hóa học (CVD),trong đóThiết bị công nghệ CVD chiếm tỷ lệ cao hơn.

Vật lý Vapor Deposition (PVD)Đề cập đến việc khí hóa bề mặt nguồn vật liệu và lắng đọng trên bề mặt ma trận bằng khí/plasma áp suất thấp, bao gồm bốc hơi, phún xạ, chùm ion, v.v.

Hóa chất Vapor Deposition (CVD)Đề cập đến quá trình lắng đọng một lớp màng rắn trên bề mặt tấm silicon thông qua phản ứng hóa học trộn khí, theo các điều kiện phản ứng khác nhau (áp suất, tiền chất) được chia thành CVD áp suất thường (APCVD), CVD áp suất thấp (LPCVD), CVD tăng cường plasma (PECVD), CVD plasma mật độ cao (HDPCVD) và lắng đọng lớp nguyên tử (ALD).