PCB（Printed Circuit Board）， Tên tiếng Trung Quốc là bảng mạch in, còn được gọi là bảng mạch in, là một thành phần điện tử quan trọng, là cơ thể hỗ trợ của các thành phần điện tử, là tàu sân bay cho các thành phần điện tử kết nối với nhau. Bởi vì nó được làm bằng kỹ thuật in điện tử, nên nó được gọi là bảng mạch "in".

Phân tích trọng lượng nhiệt (thermogravimetry analysis) là một phương pháp đo lường mối quan hệ giữa khối lượng của một chất với sự thay đổi nhiệt độ (hoặc thời gian) ở nhiệt độ được kiểm soát theo quy trình. TGA có thể theo dõi những thay đổi khối lượng nhỏ xảy ra trong quá trình điều chỉnh nhiệt độ của vật liệu thông qua cân điện tử chính xác. Tùy thuộc vào sự thay đổi của khối lượng vật chất theo nhiệt độ (hoặc thời gian), các tính chất vật lý hóa học và nhiệt động học của vật liệu có thể được nghiên cứu. TGA có nhiều ứng dụng trong nghiên cứu các phản ứng hóa học hoặc phân tích định lượng chất; Trong phân tích PCB, nó chủ yếu được sử dụng để đo sự ổn định nhiệt hoặc nhiệt độ phân hủy nhiệt của vật liệu PCB, nếu nhiệt độ phân hủy nhiệt của chất nền quá thấp, PCB sẽ xảy ra hiện tượng nổ tấm hoặc lớp thất bại khi nhiệt độ cao của quá trình hàn.

Do vị trí của tấm nổ mẫu thất bại chủ yếu được phân bố ở vị trí ít thiết bị hơn và bề mặt đồng lớn hơn, trong quá trình hàn hồi lưu không chì, vị trí này do vị trí của thiết bị có công suất nhiệt lớn hơn và bề mặt đồng lớn hấp thụ nhiệt nhiều hơn, do đó nhiệt độ của vị trí thất bại mẫu cao hơn ở nơi khác và màu tối hơn của vị trí thất bại cũng chứng minh kết luận trên. Kết quả kiểm tra nhiệt độ phân hủy nhiệt của vật liệu PCB cho thấy nhiệt độ phân hủy nhiệt của PCB này là 246,6 ℃, xem xét quá trình hàn hồi lưu không chì, nhiệt độ tối đa của hàn thường là 245 ℃~255 ℃, rõ ràng, trong quá trình hàn hồi lưu, nhiệt độ 3 của thiết bị mẫu ở vị trí ít hơn và nhiệt độ phân hủy nhiệt PCB gần hoặc cao hơn, và khi nhiệt độ hàn vượt quá nhiệt độ phân hủy nhiệt PCB, PCB sẽ trải qua sự phân hủy nhiệt để tạo ra khí, và ứng suất do giãn nở khí sẽ dẫn đến sự phân lớp của tấm nổ PCB. Do nhiệt độ phân hủy nhiệt của mẫu bị hỏng này và nhiệt độ hàn tối đa gần nhau, một tỷ lệ nhất định của tấm nổ bị hỏng.