-
Thông tin E-mail
frank_li@hengzelab.com
-
Điện thoại
13681669520
-
Địa chỉ
Phòng 208, Tòa nhà 1, 139 Xuanchu Road, Pudong Xinqu, Thượng Hải
Shanghai Hengze Technology Co., Ltd
frank_li@hengzelab.com
13681669520
Phòng 208, Tòa nhà 1, 139 Xuanchu Road, Pudong Xinqu, Thượng Hải
•Một dễ dàng, có thể kiểm soát và độc hại tế bào thấp
phương pháp gửi tiền vật lý và
ổn định lụaFifibroin sử dụng dung môi HFIP
trên Ti kim loại sinh học TC4 đã được thành lập.
•Sức mạnh bám dính giao diện là de
kết thúc thông qua ly tâm tiên tiến
đo lường, và lụa caoFifiBroin
(SF) -TC4 độ bền dính của 7 MPa
được đạt được với chất nền tối ưu hóa
Sự thô bạo (Ra~1μm).
•Độ ướt nước của TC4 là im
chứng minh signiFifiCantly với lớp phủ SF.
•Hệ thống phủ nền SF-TC4
chứng minh cải thiện khả năng sống của tế bào osteoblast
Ity và tăng trưởng.