A1040 MIRA 3D bê tông siêu âm hình ảnh chụp cắt lớp

Phạm vi ứng dụng của máy chụp cắt lớp siêu âm:

Máy quét cắt lớp siêu âm A1040 MIRA 3D là siêu âm phát hiện vật liệu tán xạ cao ------ giải pháp tốt nhất, ví dụ bê tông và bê tông cốt thép, đá, đá, vật liệu composite, gốm sứ, gỗ, epoxy, vật liệu chịu lửa. Trong số đó, là lĩnh vực ứng dụng của thiết bị, các ứng dụng chính sau đây có thể được đề cập: vị trí của thanh thép và các yếu tố khác (ống gân, neo, ống rỗng, cáp, ống rỗng), cũng phát hiện khoảng trống vật liệu bên ngoài lớp cốt thép, vị trí và kích thước của chúng được ước tính trong 3D: lỗ hổng, tạp chất, tổ ong, vết nứt được đo bằng cách truy cập một bên để đánh giá độ dày phát hiện lỗ hổng vữa trong ống gân và khớp vữa.

Tính năng chức năng:

• Hình ảnh 3D thời gian thực;

• Cảm biến A-DPC:

- Ma trận loại hoạt động tiếp xúc điểm khô (A-DPC) cảm biến;

- Độ sâu thâm nhập không có tỷ lệ length với zui lên đến 3m;

- Công nghệ cảm biến tiếng ồn thấp mới lạ cải thiện độ nhạy và độ nhạy.

Phần mềm Introview Pro:

- Cung cấp chế độ hình ảnh 2D và 3D đa chức năng;

- Điều khiển đơn vị từ xa bằng máy tính bảng hoặc máy tính xách tay;

• Thiết kế mô-đun:

- Hai đơn vị ăng ten kết hợp, tăng độ sâu phát hiện và độ nhạy;

- Chụp ảnh 3D đầy đủ, cải thiện độ nhạy trường gần.

• Độ sâu xuyên thấu vượt trội đạt được bằng cách sử dụng các kỹ thuật truyền dẫn đặc biệt (ví dụ như năng lượng bùng nổ tăng cường) kết hợp với đầu dò A-DPC được điều khiển riêng biệt 8 x 8. Để mở rộng phạm vi kiểm tra hơn nữa, có thể mở rộng khẩu độ tùy ý bởi hai hoặc nhiều đơn vị mảng trong một cấu hình (kết hợp đa dạng: kết hợp 4 × 8, 4 × 16, 8 × 8 có thể đạt được).