Chào mừng khách hàng!

Thành viên

Trợ giúp

Shanghai Beilan Industrial Co., Ltd
Nhà sản xuất tùy chỉnh

Sản phẩm chính:

instrumentb2b>Bài viết

Shanghai Beilan Industrial Co., Ltd

  • Thông tin E-mail

    bltest@foxmail.com

  • Điện thoại

    13817466329

  • Địa chỉ

    Phòng 1917, Tòa nhà phía Bắc, Fortune Plaza, 5588 Cao An Road, Thượng Hải

Liên hệ bây giờ
Giới thiệu nguyên tắc của 3D siêu âm chụp cắt lớp
Ngày:2025-05-28Đọc:1
  Máy chụp cắt lớp siêu âm 3DNó là một thiết bị được sử dụng để kiểm tra không phá hủy, có khả năng tạo ra hình ảnh ba chiều của cấu trúc bên trong của vật thể, được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực xây dựng kỹ thuật, giao thông đường sắt, bảo vệ di tích, v.v.
Máy chụp cắt lớp siêu âm 3D sử dụng các đặc tính phản xạ của sóng siêu âm khi nó đi qua vật liệu để tạo ra hình ảnh của cấu trúc bên trong. Máy phát tạo ra sóng siêu âm phản xạ khi nó lan truyền bên trong vật thể và gặp phải các phương tiện truyền thông hoặc khiếm khuyết khác nhau, và máy thu nhận được chúng và chuyển đổi chúng thành tín hiệu điện. Các tín hiệu này được xử lý và phân tích bởi một hệ thống máy tính để tái tạo hình ảnh ba chiều bên trong vật thể.
Công ty cung cấpA1040 MIRA Máy chụp cắt lớp siêu âm 3DMáy tính tích hợp có thể cung cấp xử lý dữ liệu trong quá trình thử nghiệm, hiển thị chúng trên màn hình và được lưu trữ trong bộ nhớ. Dữ liệu cũng có thể được chuyển đến máy tính để xử lý thông qua phần mềm đồng hành. Có màn hình TFT rộng và sáng và bàn phím có thể điều chỉnh giúp thiết bị đo lường vật thể dễ dàng. Chọn chế độ hoạt động và kiểm soát, quan sát kết quả nhận được để người dùng có thể phân tích dữ liệu trước. Dụng cụ nhỏ gọn và nhẹ, tay cầm có thể di chuyển có thể đo lường mặt ngang, mặt dọc và mặt trên của vật thể thoải mái hơn.
Thiết bị này có thể được sử dụng để đánh giá chất lượng cấu trúc bên trong bê tông, máy dò mỗi đầu dò có một kênh phát xung độc lập, thu thập dữ liệu ma trận đầy đủ ba chiều, hình ảnh 3D thời gian thực của tất cả các vị trí, khiếm khuyết bên trong có thể nhìn thấy trực quan.