Trong quá trình sản xuất chất bán dẫn, việc loại bỏ keo quang là một bước quan trọng. Photography được sử dụng để xác định các mẫu và cấu trúc khác nhau trong quá trình sản xuất chip, nhưng sau khi hoàn thành mẫu, lớp này cần được loại bỏ hoàn toàn để cho phép các bước quy trình tiếp theo. Là một công nghệ khử keo khô hiệu quả và thân thiện với môi trường, máy khử keo plasma đã dần trở thành lựa chọn chính trong sản xuất chất bán dẫn.
I. Nguyên tắc kỹ thuật
Máy khử keo plasma trải qua phản ứng hóa học với photoxelate thông qua plasma năng lượng cao để đạt được hiệu quả loại bỏ photoxelate. Quy trình cụ thể như sau:
1, giai đoạn chuẩn bị: đặt miếng silicon được phủ bằng keo quang trong khoang phản ứng plasma, và buồng được hút chân không để loại bỏ các tạp chất trong không khí.
2, Giới thiệu khí: Theo đặc tính của việc loại bỏ photoxels mong muốn, chọn khí thích hợp (như oxy, argon, fluorogas, v.v.) để đưa vào khoang phản ứng. Các loại khí này tạo ra các phản ứng hóa học khác nhau trong plasma.
3, Sản xuất plasma: Ion hóa khí thông qua công suất tần số vô tuyến (RF) hoặc năng lượng vi sóng, tạo thành plasma. Nhiệt độ và mật độ của plasma có thể được điều chỉnh theo yêu cầu.
4, quá trình loại bỏ: dưới tác động của plasma, các phân tử photogelatin bị phân hủy, và khí phân tử nhỏ kết quả được rút ra, và cuối cùng nhận ra việc loại bỏ photogelatin.
5, sau khi xử lý: Sau khi loại bỏ photoxelate, tấm silicon có thể cần phải được làm sạch thêm để đảm bảo bề mặt sạch sẽ và phù hợp với quá trình tiếp theo.
II. Cơ chế loại bỏ hiệu quả cao
Cơ chế loại bỏ hiệu quả cao của máy khử keo plasma chủ yếu dựa trên tác động kép của bắn phá vật lý và phản ứng hóa học:
1, bắn phá vật lý: Các ion và electron năng lượng cao trong plasma tăng tốc dưới tác động của điện trường, bắn phá bề mặt thạch anh với năng lượng cao hơn. Các phân tử quang khắc, dưới tác động của các hạt năng lượng cao, các liên kết hóa học bị phá vỡ và cấu trúc phân tử bị phá vỡ, do đó cho phép quang khắc rơi ra khỏi bề mặt wafer.
2. Phản ứng hóa học: Trong thể plasma còn chứa các gốc tự do hoạt tính và các nhóm hóa học. Các hoạt chất này phản ứng hóa học với các phân tử photogelatin, chuyển đổi các phân tử photogelatin thành các hợp chất dễ bay hơi. Ví dụ, các gốc oxy tự do trong plasma oxy phản ứng với hydrocarbon trong photoxels để tạo ra các chất dễ bay hơi như carbon dioxide và nước có thể rút ra khoang phản ứng bằng bơm chân không, do đó đạt được mục đích loại bỏ photoxels.
III. Lợi thế thiết bị
Máy khử keo plasma có những ưu điểm đáng kể sau đây so với quá trình khử keo ướt truyền thống:
1. Hiệu quả cao: Toàn bộ quá trình làm sạch có thể được hoàn thành trong vòng vài phút, với các tính năng năng suất cao.
2. Bảo vệ môi trường: Máy khử keo plasma sử dụng phương pháp khử keo vật lý, không cần thêm bất kỳ thuốc thử hóa học nào, tránh được vấn đề dễ dàng rửa hỏng các đối tượng làm sạch bằng phương pháp ướt.
3, Tránh sử dụng các dung môi có hại ODS: sẽ không tạo ra các chất gây ô nhiễm có hại sau khi làm sạch, thuộc về phương pháp làm sạch xanh thân thiện với môi trường.
4, thiệt hại thấp: thiệt hại cho bề mặt wafer của máy khử keo plasma là rất nhỏ và sẽ không gây ra thiệt hại cho chính wafer.
5, loại bỏ chính xác: có thể đạt được hiệu quả cao và loại bỏ chính xác của thạch cao bề mặt wafer, đáp ứng các yêu cầu về quy trình chính xác cao trong sản xuất chất bán dẫn.
IV. Cảnh ứng dụng
Máy khử keo plasma được sử dụng rộng rãi trong sản xuất chất bán dẫn, đóng gói tiên tiến, thiết bị MEMS, linh kiện quang điện tử và các lĩnh vực khác:
1, Sản xuất chất bán dẫn: được sử dụng để loại bỏ lực cản ánh sáng sau khi tiêm ion, loại bỏ xỉ, loại bỏ lớp mặt nạ cứng, xử lý trước khi làm sạch bề mặt wafer, v.v.
2, đóng gói tiên tiến: Trong tích hợp 2.5D/3D, chip đảo ngược (Flip Chip) và các quy trình khác, máy khử keo plasma có thể làm sạch dư lượng photography bên trong lỗ thông qua, cải thiện tỷ lệ đóng gói và độ tin cậy.
3, Thiết bị MEMS: Trong việc sản xuất thiết bị hệ thống vi cơ điện (MEMS), máy khử keo plasma có thể được sử dụng để loại bỏ thạch cao, khắc silicon carbide, làm sạch lớp mặt nạ cứng, v.v.
4. Các thành phần quang điện tử: Trong sản xuất các thành phần quang điện tử, máy khử keo plasma có thể được sử dụng để loại bỏ keo quang, làm sạch bề mặt, cải thiện độ bám dính bề mặt, v.v.
Máy khử keo plasma đã trở thành một thiết bị quan trọng trong sản xuất chất bán dẫn với các tính năng hiệu quả cao, thân thiện với môi trường và thiệt hại thấp. Với sự phát triển liên tục của công nghệ, máy khử keo plasma sẽ đóng một vai trò lớn hơn trong nhiều lĩnh vực hơn, cung cấp hỗ trợ mạnh mẽ cho sự phát triển chính xác và hiệu quả cao của sản xuất chất bán dẫn.