Trong bối cảnh lặp đi lặp lại liên tục của tiêu chuẩn ESD (xả tĩnh điện), thiết bị kiểm tra ESD chip hoàn toàn tự động có thể đạt được ba chiến lược cốt lõi thông qua thiết kế tương thích tiêu chuẩn, nâng cấp kiến trúc mô-đun và tích hợp công nghệ kiểm tra thông minh để đạt được "không thay đổi", phân tích cụ thể như sau:
B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)
Giao thức đa tiêu chuẩn được xây dựng trong
Thiết bị cần tích hợp các chế độ kiểm tra tiêu chuẩn chính như IEC 61000-4-2 (phổ biến quốc tế), ISO 10605 (điện tử ô tô), JESD22 (công nghiệp bán dẫn), AEC-Q100 (chip đo ô tô), v.v., nhanh chóng chuyển đổi các điều kiện kiểm tra (chẳng hạn như dải điện áp ± 2kV đến ± 25kV, khoảng thời gian xả, loại sóng) thông qua cấu hình tham số phần mềm.
Hiệu chuẩn động và xác minh tuân thủ
Hệ thống hiệu chuẩn tự động tích hợp, dữ liệu kiểm tra tỷ lệ thời gian thực thông qua các bộ tiêu chuẩn (ví dụ: đầu dò điện áp cao, cảm biến dòng điện), đảm bảo tỷ lệ lỗi ≤ ± 1% và tạo chứng chỉ hiệu chuẩn phù hợp với tiêu chuẩn ISO 17025, đáp ứng các yêu cầu về tính minh bạch của chứng nhận quốc tế (ví dụ: dữ liệu kiểm tra lưu trữ công nghệ blockchain).
B5-05=giá trị thông số Kd, (cài 2)
Phần cứng mở rộng Modular
Mô-đun máy phát xả: Hỗ trợ thay thế nhanh chóng các mô hình khác nhau như HBM (manifold), MM (machine model), CDM, v.v., giảm chi phí nâng cấp thông qua thiết kế cắm và rút.
Mô-đun mảng cảm biến: Tích hợp đầu dò dòng điện có độ chính xác cao, màn hình cường độ trường, có thể mở rộng đến thử nghiệm song song đa kênh (chẳng hạn như hỗ trợ xả đồng thời 16 kênh), nâng cao hiệu quả thử nghiệm hơn 50%.
Mô-đun mô phỏng môi trường: hộp điều khiển nhiệt độ và độ ẩm tùy chọn (-40 ℃ đến+150 ℃), thiết bị tác động nhiệt độ cao và thấp, mô phỏng hiệu suất ESD của điện tử ô tô trong môi trường.
Kiểm tra định nghĩa phần mềm (SDT)
Với nền tảng phần mềm mở, cho phép người dùng tùy chỉnh quy trình kiểm tra (chẳng hạn như lập trình kiểm soát số lần xả, khoảng thời gian, thông số dạng sóng) và hỗ trợ nhập thuật toán AI, thực hiện các chức năng sau:
Dự đoán thất bại: Đào tạo mô hình dựa trên dữ liệu thử nghiệm lịch sử, xác định trước các điểm thất bại tiềm năng (chẳng hạn như lỗi bố trí PCB, lựa chọn vật liệu không phù hợp).
Tạo báo cáo tự động: Tự động tạo báo cáo trực quan theo yêu cầu tiêu chuẩn, đánh dấu các thông số chính (ví dụ: dạng sóng xả, thời gian đáp ứng của thiết bị), giảm thời gian phân tích thủ công.
B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)
Tối ưu hóa thử nghiệm AI Driven
Điều chỉnh tham số thử nghiệm thích ứng: Phân tích các đặc tính của chip được thử nghiệm (ví dụ: loại gói, mật độ pin) bằng máy học, tối ưu hóa động điện áp xả, thông số dạng sóng, tránh kiểm tra quá mức hoặc kiểm tra không đầy đủ.
Phân tích nguyên nhân gốc khiếm khuyết: kết hợp dữ liệu thử nghiệm với mô hình mô phỏng thiết kế chip, xác định nguyên nhân gốc rễ của lỗi ESD (chẳng hạn như nối đất kém, khớp nối đường tín hiệu), hướng dẫn nâng cấp lặp đi lặp lại sản phẩm.
Công nghệ chụp thoáng qua chính xác cao
Ghi dạng sóng nano giây: Sử dụng dao động tốc độ cao (tốc độ lấy mẫu ≥10GSa/s) và hệ thống kích hoạt thông minh để nắm bắt chính xác các gai điện áp, dao động hiện tại trong quá trình thoáng qua của ESD, cung cấp cơ sở cho thiết kế bảo vệ chip.
Phân tích ghép nối trường đa vật lý: kết hợp mô phỏng nhiệt, mô phỏng điện từ, đánh giá tác động chuỗi của các sự kiện ESD đối với nhiệt độ chip, nhiễu điện từ (EMI), tối ưu hóa chương trình bảo vệ toàn diện.
B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)
Lĩnh vực điện tử tiêu dùng
Kiểm tra màn hình cảm ứng điện thoại thông minh: Tối ưu hóa thiết kế mặt đất thông qua kiểm tra xả liên lạc, giảm tỷ lệ thất bại 60%.
Xác minh bảo vệ giao diện USB: Mô phỏng kịch bản xả không khí ± 15kV để đảm bảo độ tin cậy của giao diện khi cắm và rút thường xuyên.
Lĩnh vực điện tử ô tô
Chứng nhận chip đo lường: Hỗ trợ kiểm tra tiêu chuẩn ISO 10605, mô phỏng sốc tĩnh điện trong môi trường nhiệt độ cao và độ ẩm cao của cabin động cơ, đảm bảo sự ổn định của chip trong điều kiện.
Tối ưu hóa bố trí khai thác: Hiệu ứng ghép nối tĩnh điện giữa các dây khai thác được phân tích bằng thử nghiệm xả tấm ghép nối, hướng dẫn kỹ sư điều chỉnh bố trí để giảm rủi ro EMI.
Lĩnh vực kiểm soát công nghiệp
Bảo vệ bộ điều khiển PLC: Kết hợp với mô hình cảm biến trường để xác định các khiếm khuyết bố trí PCB, giảm nhiễu tín hiệu do tích tụ tĩnh điện, nâng thời gian hoạt động trung bình không bị cản trở của thiết bị (MTBF) lên 100.000 giờ.