Hiện tượng: Đầu dò không thể chạm chính xác vào điểm kiểm tra của wafer hoặc chip, dẫn đến dữ liệu kiểm tra bất thường.

1. Kiểm tra cấu trúc cơ khí (5 phút)

Trục X/Y/Z lỏng lẻo:

Kiểm tra xem vít khóa của bàn thăm dò hoặc cánh tay thăm dò có lỏng lẻo hay không.

Sau khi ốc vít được buộc chặt, hãy lặp lại độ chính xác của vị trí bằng cách kiểm tra mặt bàn bằng đồng hồ quay số.

Hướng dẫn kẹt:

Làm sạch đường ray và áp dụng một lượng nhỏ mỡ.

Đẩy mặt bàn bằng tay để kiểm tra xem có tiếng caton hay tiếng động lạ không.

2. Hiệu chuẩn hệ thống quang học (10 phút)

Độ lệch lấy nét của kính hiển vi:

Điều chỉnh chiều cao vật kính hiển vi để đảm bảo hình ảnh rõ ràng trên bề mặt wafer.

Xác minh độ chính xác lấy nét bằng cách sử dụng các tấm hiệu chuẩn, chẳng hạn như lưới kim loại với chiều rộng đường 10μm.

Camera CCD bù đắp:

Chạy chức năng "Camera Calibration" trong phần mềm để đánh dấu lại hệ tọa độ của đầu dò và hình ảnh.

Kiểm tra xem dây kết nối camera có lỏng không.

3. Đặt lại thông số phần mềm (5 phút)

Hệ tọa độ lộn xộn:

Xác định lại nguồn gốc bằng cách nhấn "Reset Coordinate System" trong phần mềm điều khiển.

Kiểm tra xem "giá trị bù thăm dò" trong phần mềm có bị sửa đổi do nhầm lẫn hay không.

Lỗi thẻ điều khiển chuyển động:

Khởi động lại thẻ điều khiển chuyển động (chờ 1 phút sau khi tắt nguồn trước khi khởi động lại).

Cập nhật firmware lên phiên bản mới nhất

Tiếp xúc kém: Chẩn đoán và sửa chữa nhanh

Hiện tượng: Đầu dò không ổn định khi tiếp xúc với điểm kiểm tra, dẫn đến biến động giá trị điện trở hoặc mở mạch.

1. Kiểm tra trạng thái đầu dò (5 phút)

Đầu dò mặc:

Quan sát đầu kim thăm dò bằng kính hiển vi để kiểm tra độ cong, oxy hóa hoặc mài mòn.

Thay thế đầu dò mài mòn (chẳng hạn như sử dụng thép vonfram hoặc vật liệu đồng beryllium).

Biến dạng thẻ thăm dò:

Kiểm tra xem thẻ thăm dò có bị cong hay không, biến dạng hơn 0.1mm cần được thay thế.

Làm sạch thẻ thăm dò.

2. Điều chỉnh áp suất tiếp xúc (10 phút)

Áp lực quá lớn/quá nhỏ:

Sử dụng máy đo áp suất để đo lực tiếp xúc của đầu dò, với giá trị tiêu chuẩn là 2-5g.

Điều chỉnh độ căng lò xo của cánh tay thăm dò (xoay theo chiều kim đồng hồ để tăng áp suất, giảm ngược chiều kim đồng hồ).

Mặt bàn bất bình:

Kiểm tra xem mặt bàn có nằm ngang không.

Điều chỉnh vít hỗ trợ dưới mặt bàn.

3. Loại trừ nhiễu môi trường (5 phút)

Hiệu ứng tĩnh điện:

Kiểm tra xem dây nối đất có được kết nối tốt không.

Sử dụng quạt ion để trung hòa tĩnh điện.

Nhiễu rung:

Di chuyển bàn thăm dò đến vùng không rung.

Đặt miếng đệm chống rung dưới mặt bàn.

Hình ảnh mờ: Tối ưu hóa và sửa chữa nhanh chóng

Hiện tượng: Kính hiển vi hoặc hình ảnh camera không rõ ràng, ảnh hưởng đến độ chính xác định vị của đầu dò.

1. Làm sạch các thành phần quang học (5 phút)

Ô nhiễm vật kính:

Dùng bong bóng thổi đi bụi trên bề mặt kính, lại dùng tăm bông chấm một ít dịch vệ sinh quang học lau chùi.

Kiểm tra xem vật kính có lỏng không.

Suy giảm nguồn sáng:

Điều chỉnh độ sáng của nguồn sáng và thay thế bóng đèn lão hóa.

Kiểm tra xem dây kết nối nguồn sáng có lỏng không.

2. Điều chỉnh thông số hình ảnh (10 phút)

Tập trung không chính xác:

Xoay núm lấy nét bằng kính hiển vi theo cách thủ công cho đến khi hình ảnh rõ ràng nhất.

Bật chức năng "AF" trong phần mềm.

Độ tương phản không đủ:

Điều chỉnh độ lợi camera và thời gian phơi sáng.

Sử dụng tấm phân cực để giảm phản xạ.

3. Phần mềm kết hợp với phần cứng (5 phút)

Lỗi thẻ xử lý hình ảnh:

Khởi động lại thẻ xử lý hình ảnh (đợi 1 phút sau khi tắt nguồn trước khi khởi động lại).

Update driver lên phiên bản mới nhất

Độ phân giải camera không khớp:

Thiết lập độ phân giải camera trong phần mềm, phù hợp với các thông số phần cứng.

Kiểm tra xem tốc độ khung hình của máy ảnh có quá thấp không.

IV. Kiểm tra và phòng ngừa tổng hợp

1. Danh sách bảo trì hàng ngày

Làm sạch bề mặt bàn thăm dò (lau bằng vải không bụi).

Kiểm tra trạng thái thăm dò (xem đầu kim bằng kính hiển vi).

Chạy chương trình tự kiểm tra.

2. Phòng ngừa sự cố thường gặp

Đầu dò hao mòn: Thay thế đầu dò 5000 lần cho mỗi thử nghiệm.

Tiếp xúc kém: Làm sạch thẻ thăm dò thường xuyên (1 lần mỗi tháng).

Hình ảnh mờ: Hiệu chỉnh hệ thống quang học (bao gồm cả mục tiêu và máy ảnh) mỗi quý.

3. Xử lý khẩn cấp

Đầu dò bị hỏng: Ngừng thử nghiệm ngay lập tức, tháo kim gãy bằng nhíp và thay thế đầu dò mới.

Mặt bàn bị kẹt: Tắt nguồn và giải phóng thiết bị khóa đường ray bằng tay (chẳng hạn như nút nhả khẩn cấp ở bên cạnh).

Sự cố phần mềm: Buộc khởi động lại máy tính (giữ phím nguồn trong 5 giây), khôi phục hồ sơ sao lưu.

Tóm tắt: Bằng cách kiểm tra các vấn đề cơ khí, điện, quang học và phần mềm theo từng bước, các lỗi về vị trí không chính xác, tiếp xúc kém và mờ hình ảnh của bàn thăm dò có thể được giải quyết trong vòng 30 phút. Bảo trì thường xuyên và kiểm tra phòng ngừa làm giảm đáng kể tỷ lệ thất bại và đảm bảo sự ổn định của thử nghiệm.