Chip kết nối 3D Laser viết trực tiếp thiết bịLà một hệ thống gia công chính xác không cần mặt nạ, có thể lập trình. Nó cho phép chế tạo cấu trúc ba chiều ở quy mô micron đến nano bằng cách quét tiếp xúc trực tiếp trên các vật liệu như photoxelate bằng cách tập trung các chùm laser.
Đặc điểm kỹ thuật:
Gia công chính xác cao: Có thể đạt được chế tạo ba chiều với độ chính xác nano, đáp ứng các tình huống yêu cầu độ chính xác cao như kết nối chip.
Xử lý không mặt nạ: Xử lý trực tiếp theo mô hình kỹ thuật số, loại bỏ các bước và chi phí tạo mặt nạ trong in thạch bản truyền thống.
Khả năng xử lý ba chiều: Có thể xây dựng cấu trúc vi nạp ba chiều theo từng điểm, từng dòng hoặc từng lớp, phù hợp để sản xuất các thiết bị phức tạp như thiết bị vi lưu, tinh thể photon.
Ưu điểm của công nghệ 3D Laser Direct:
1. Khả năng xử lý 3D thực
Phá vỡ giới hạn mặt phẳng của in thạch bản truyền thống, cấu trúc ba chiều phức tạp có thể được xây dựng trực tiếp theo hướng sâu (chẳng hạn như độ sâu 1mm), để đạt được tích hợp lập thể như mảng dẫn sóng, chip photon và các loại khác.
2. Sản xuất linh hoạt mà không cần mặt nạ
Điều khiển kỹ thuật số vị trí và cường độ phơi sáng laser, không cần phải tạo mặt nạ, giảm đáng kể chi phí nghiên cứu và phát triển và tăng tốc lặp lại quy trình, đặc biệt phù hợp với các kịch bản kết nối chip đa dạng và nhỏ.
3. Độ chính xác cao ở cấp độ nano
Thông qua tập trung xung laser femto giây, sử dụng hiệu ứng quang học phi tuyến tính để đạt được quy trình xử lý cấp dưới micron (chẳng hạn như đường kính ống dẫn sóng 5-30μm), đáp ứng nhu cầu về độ chính xác vi nạp trong kết nối chip.
4. Tính phổ quát của vật liệu
Nó phù hợp cho một loạt các hệ thống vật liệu như silicone, lithium niobite, polymer và có thể đạt được chiết suất, tổn thất và các tính chất vật chất khác liên tục điều chỉnh bằng cách điều chỉnh tham số.