Nhỏ gọn là lợi thế cốt lõi của nó, chỉ cần diện tích 2,5 feet vuông, thiết kế bàn thích hợp với phòng sạch, v. v. Buồng khối lượng nhỏ được sắp xếp hợp lý để đạt được chu kỳ nhanh, nâng cao đáng kể hiệu quả lắng đọng, hỗ trợ xử lý mẫu hàng loạt và thí nghiệm tần số cao.

Các thông số chính xác là hộ tống lớp phủ chất lượng cao: nhiệt độ buồng nhiệt độ phòng -325 ° C (± 1 ° C), nhiệt độ cơ thể phía trước nhiệt độ phòng -150 ° C (± 2 ° C, gia nhiệt áo khoác), sưởi ấm chai nguồn là tùy chọn đến 200 ° C; lò sưởi cơ bản (cho wafer) hỗ trợ điều khiển nhiệt độ phòng -350 ° C. 3 bộ nguồn gốc cơ thể phía trước và vòi phun kép, mở rộng lựa chọn vật liệu mạ màng.

Hiệu suất cốt lõi tuyệt vời: công suất RF 600W 13,56 MHz ổn định, áp suất giới hạn ≤5,0 × 10 ⁻³ 20039;, kết hợp với bơm khô/bơm cánh quạt để xây dựng chân không ổn định. Độ đồng nhất của lắng đọng phim ≤ ± 3%, đảm bảo tính nhất quán của lớp phủ. Thiết kế khóa liên động phần mềm đầy đủ, đảm bảo an toàn cho hoạt động môi trường đa người dùng.

Giá trị nổi bật trong việc chuẩn bị mẫu gương điện: mẫu gương điện cần Pt, Pd và các màng dẫn điện khác để ức chế điện tích, giảm tổn thương nhiệt, công nghệ PVD truyền thống không thể đáp ứng nhu cầu mạ mẫu 3D. Hệ thống ALD này được tối ưu hóa cho sự phát triển của kim loại dẫn điện mẫu nhỏ, có thể làm màng phù hợp 3D và màng 2D truyền thống, thay thế công nghệ phún xạ/hấp, và giá cả tương đương với thiết bị phún xạ máy tính để bàn.

Nhân bản hóa hoạt động hệ thống: Phần mềm UPRO phía PC thực hiện kiểm soát hoàn toàn, bảo trì đơn giản và tương thích với tiền thân chính. Kích thước nhỏ gọn 850mm × 720mm × 600mm, có thể hỗ trợ phôi tối đa 6 inch, đạt được "thân hình nhỏ, năng lượng lớn".

Với các thông số chính xác, ứng dụng rộng rãi, lợi thế chi phí và hoạt động thuận tiện, hệ thống ALD này là sự lựa chọn lý tưởng cho việc chuẩn bị phim, giúp phổ biến công nghệ ALD.