Máy dò lỗ hổng siêu âm chống hàn của con người là thiết bị kiểm tra không phá hủy được sử dụng để phát hiện các khuyết tật bên trong mối hàn (chẳng hạn như vết nứt, lỗ khí, xen kẽ, v.v.) trong kỹ thuật chống hàn của con người. Việc sử dụng nó cần tuân theo quy trình đặc điểm kỹ thuật nghiêm ngặt, sau đây là các bước vận hành chi tiết và các biện pháp phòng ngừa:
I. Chuẩn bị trước khi hoạt động
Kiểm tra thiết bị
Xác nhận rằng sự xuất hiện của thiết bị không bị hỏng, dây nguồn, cáp thăm dò được kết nối chắc chắn, chức năng phím và màn hình hiển thị là bình thường.
Kiểm tra xem loại đầu dò (đầu dò xiên thường được sử dụng, chẳng hạn như K2, K2.5) có phù hợp với độ dày phôi được kiểm tra hay không và kích thước chip đầu dò, tần số (chẳng hạn như 2.5MHz, 5MHz) có phù hợp với yêu cầu phát hiện hay không.
Chuẩn bị các khối thử nghiệm tiêu chuẩn (ví dụ: CSK-IA, CSK-IIIA) để hiệu chỉnh các thông số của thiết bị.
Chuẩn bị phôi
Loại bỏ dầu bẩn, rỉ sét, sơn và các tạp chất khác từ khu vực phát hiện ở cả hai bên của mối hàn (thường là 20-30mm mỗi bên của mối hàn), và nếu cần thiết, chà nhám bằng giấy nhám cho đến khi lộ ra ánh kim loại.
Đánh dấu phạm vi phát hiện, xác định hướng hàn và các bộ phận chính (chẳng hạn như vùng ảnh hưởng nhiệt, đường nóng chảy).
Lựa chọn Coupling Agent
Sử dụng glycerin, dầu hoặc chất ghép nối siêu âm đặc biệt để đảm bảo không có tạp chất và tính lưu động vừa phải để lấp đầy khoảng trống không khí giữa đầu dò và bề mặt phôi.
II. Hiệu chuẩn dụng cụ
Đầu dò Zero Calibration
Khớp nối đầu dò xiên trên bề mặt phẳng của khối thử nghiệm tiêu chuẩn, chẳng hạn như CSK-IA, và di chuyển đầu dò để tìm sóng phản xạ (sóng đáy) của bề mặt đáy của khối thử nghiệm.
Thông qua chức năng "hiệu chuẩn điểm không" của thiết bị, vị trí sóng đáy tương ứng với độ dày đã biết của khối thử nghiệm, thiết bị sẽ tự động tính toán và lưu các tham số điểm không của đầu dò.
Hiệu chuẩn giá trị K (góc khúc xạ)
Đặt đầu dò ở vị trí đánh dấu góc cụ thể của khối thử nghiệm và di chuyển đầu dò về phía trước và phía sau để tìm đỉnh tiếng vang của lỗ tròn lớn ở rìa khối thử nghiệm.
Ghi lại giá trị K căn chỉnh điểm đến với khối thử nghiệm hoặc nhập giá trị K thực tế vào thiết bị bằng cách tính toán hiệu chuẩn độ dốc.
Chế tạo đường cong DAC
Sử dụng khối thử nghiệm CSK-IIIA, đầu dò di chuyển tìm sóng phản xạ lỗ chéo ở các độ sâu khác nhau (ví dụ: 5mm, 10mm, 15mm, 20mm).
Đánh dấu các điểm trong thiết bị, tạo ra một đường cong khoảng cách-bước sóng (đường cong DAC) và thiết lập một dòng chất thải kết án (+5dB), một dòng định lượng (-3dB), một dòng đánh giá (-9dB).
III. Kiểm tra hiện trường
Cách đặt thăm dò và quét
Đặt đầu dò vuông góc với đường hàn, quét răng cưa theo hướng đường hàn (quỹ đạo chuyển động của đầu dò là loại răng cưa), che phủ toàn bộ khu vực phát hiện.
Đối với các mối hàn phức tạp (chẳng hạn như khớp T, mối hàn góc), phương pháp quét kết hợp với chuyển động phía trước và phía sau+xoay trái và phải có thể được sử dụng.
Thiết lập tham số
Nhập độ dày phôi, tốc độ âm thanh của vật liệu (như tốc độ âm thanh của thép khoảng 5900m/s).
Điều chỉnh độ lợi cho phép đường cong DAC hiển thị đầy đủ trên màn hình, đảm bảo độ nhạy phát hiện đáp ứng các yêu cầu tiêu chuẩn.
Nhận dạng và ghi lại lỗi
Quan sát dạng sóng màn hình hiển thị: bình thường không có khuyết tật, màn hình hiển thị sóng bắt đầu (tín hiệu phát siêu âm) và sóng đáy (tín hiệu phản xạ sau khi thâm nhập phôi); Trong trường hợp có sóng bất thường (dạng sóng bổ sung giữa sóng bắt đầu và sóng đáy), cần dừng quét ngay lập tức.
Tinh chỉnh vị trí thăm dò để xác nhận sự hiện diện ổn định của sóng bất thường. Nếu nó xuất hiện lặp đi lặp lại, ghi lại vị trí của nó (tương ứng với tọa độ phôi thông qua thang đo thiết bị), chiều cao sóng (tương phản với độ nhạy cơ sở), độ sâu (thiết bị tự động tính toán độ sâu chôn vùi của khuyết tật).
Đánh dấu vị trí cụ thể của khuyết tật trên mối hàn để dễ dàng sửa chữa hoặc kiểm tra lại sau đó.
B5-03=giá trị thông số Ki, (cài 3)
Đánh giá sơ bộ về tính chất khiếm khuyết
Đặc điểm sóng khiếm khuyết: dạng sóng sắc nét, biên độ lớn (thường vượt quá 50% biên độ sóng đáy) và ổn định với vị trí di chuyển của đầu dò.
Loại trừ tín hiệu giả: khớp nối kém có thể dẫn đến lộn xộn dạng sóng, cần phải áp dụng lại khớp nối; Việc mài mòn đầu dò sẽ làm mờ dạng sóng và cần thay thế đầu dò.
Đánh giá khiếm khuyết
Dựa trên các thông số như chiều cao sóng khiếm khuyết, vị trí, chiều dài, v.v., xếp hạng được thực hiện đối với các tiêu chuẩn liên quan (ví dụ: NB/T47013.3 "Kiểm tra không phá hủy thiết bị chịu áp lực Phần 3: Kiểm tra siêu âm").
Ví dụ: khiếm khuyết nằm ở trung tâm của mối hàn, dài hơn 1/3 nhưng nhỏ hơn 2/3 độ dày của vật liệu gốc, có thể được đánh giá là loại II; Nếu chiều dài vượt quá 2/3, thì được đánh giá là cấp III (cần sửa lại).
V. Bảo trì sau hoạt động
Dọn dẹp thiết bị
Sau khi phát hiện xong, lau bề mặt đầu dò và dụng cụ bằng vải sạch để loại bỏ các chất ghép còn lại.
Các linh kiện như thăm dò, kiểm tra khối, dây điện, v. v. được sắp xếp trở về vị trí, lưu trữ ở chỗ thông gió khô ráo.
Lưu trữ dữ liệu và tạo báo cáo
Lưu trữ các dạng sóng phát hiện và dữ liệu vào bộ nhớ thiết bị hoặc xuất sang máy tính qua USB.
Sử dụng phần mềm chuyên dụng để tạo báo cáo kiểm tra bao gồm thông tin hiện vật, thông số kiểm tra, vị trí lỗi và kết quả xếp hạng.
VI. Thận trọng an toàn
Trình độ nhân viên vận hành
Nhân viên vận hành phải được đào tạo chuyên nghiệp và đạt được chứng chỉ kiểm tra không phá hủy (ví dụ: UT Cấp II trở lên).
Biện pháp bảo vệ
Đeo kính bảo hộ, găng tay và tránh tiếp xúc với da hoặc mắt của các tác nhân ghép nối.
Địa điểm phát hiện cách xa các vật dễ cháy và nổ để đảm bảo thông gió tốt.
Bảo mật thiết bị
Tránh va chạm đầu dò với vật cứng và ngăn chặn thiệt hại wafer.
Khi dụng cụ không được sử dụng trong một thời gian dài, thường xuyên bật nguồn để kiểm tra, ngăn chặn các yếu tố bên trong bị ẩm.